2月11日，在短暫中止陝西源傑半導體科技股份有限公司（以下簡稱“源傑科技”）發行上市稽核後，上交所再次恢複了該公司科創闆IPO發行上市稽核。
上交所網站顯示，目前，源傑科技科技的稽核狀态為“已受理”。
持股4.36%，華為旗下哈勃投資入股
資料顯示，源傑科技成立于2013年，主要聚焦于光晶片行業，主營業務為光晶片的研發、設計、生産與銷售，主要産品包括2.5G、10G和25G及更高速率雷射器晶片系列産品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網絡和資料中心等領域。
自成立以來，源傑科技進行了多次股權轉讓和增資。其中，在2020年9月23日的股權轉讓及增資中，華為旗下投資平台哈勃投資以62.4元/注冊資本的價格受讓了源傑科技100.96萬元的注冊資本，同時以66.56元/注冊資本的價格向源傑科技增資2000萬元。
據披露，在本次發行前，哈勃投資對源傑科技的持股比例為4.36%，本次發行後，持股比例将稀釋為3.27%。
值得一提的是，源傑科技不僅獲得了華為的投資，同時雙方還和博創科技共同擁有發明專利《一種10G抗反射分布回報式雷射器》和實用新型專利《一種10G抗反射雷射器及其制備工藝》專利。其中合作方華為負責協助系統測試，博創科技負責進行子產品級别測試。
目前，源傑科技已實作向客戶海信寬帶、中際旭創、博創科技、銘普光磁等國際前十大及國内主流光子產品廠商批量供貨，産品用于客戶A、中興通訊、諾基亞等國内外大型通訊裝置商。
9.8億元加速光晶片業務研發
報告期内（2018年-2021年6月30日），源傑科技營業收入分别為7041.11萬元、8131.23萬元、2.33億元和8751.34萬元，源傑科技表示，公司2020年度營業收入規模迅速增長，主要系在5G政策推動下，下遊市場對公司的25G雷射器晶片系列産品需求量大幅增長所緻。
招股說明書顯示，源傑科技此次拟募集資金9.8億元，将主要用于10G、25G光晶片産線建設項目、50G光晶片産業化建設項目、研發中心建設項目以及補充流動資金。
源傑科技表示，本次募集資金投資項目是公司在現有主營業務的基礎上結合未來市場需求，在光晶片産品研發、生産體系上的進一步延拓。其中，“10G、25G光晶片産線建設項目”将有助于解決公司目前所面臨的10G、25G光晶片産線緊缺及産能受限的問題；“50G光晶片産業化建設項目”将助50G高速光晶片的批量生産，推動國産化程序。
與此同時，源傑科技還在加速研發下一代雷射器晶片産品，并積極拓展光晶片在其他領域的應用。據披露，該公司在光通信領域已着手50G、100G高速率雷射器晶片産品以及矽光直流光源大功率雷射器晶片産品的商用推進，力圖實作在高端雷射器晶片産品的特性及可靠性方面對美、日壟斷企業的全面對标。（文：全球半導體觀察 劉靜）
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