今日熱點
1. 聯電蘇州曝疫情，生産逐漸暫停
2. 全球晶片荒持續發酵 特定種類産品交貨期被拉長至近2年
3. 晶片需求旺，全球9大裝置商獲利飙5成
4. ASML美國銷售額連續3年下降，南韓、中國台灣同期增長3倍
5. 華邦電：稅後淨利年增超9.4倍，拟砸290億拼先進制程
6. 東芝2021年硬碟出貨量及出貨容量年增率創佳績
7. SEMI：2021年全球矽晶圓出貨及營收雙漲，創曆史新高
01
聯電蘇州曝疫情，生産逐漸暫停
2月14日，聯電公告稱其旗下位于蘇州的8吋晶圓廠和艦1名員工疑似染疫，和艦配合當地主管機關作全員檢測，生産活動逐漸暫停。
公告指出，待檢測後配合主管機關核準即全面複工。
聯電表示，和艦月産值僅占其整體合并營收約5%，是以這事件對聯電财務并無重大影響，第一季業績展望維持不變。聯電預期，第一季出貨量将持平，産品平均售價上揚5%，毛率率約四成，全球晶圓代工産業市占率将持續擴大。法人預估，聯電第一季營收将季增約5%，将續創單季曆史新高紀錄。
02
全球晶片荒持續發酵 特定種類産品交貨期被拉長至近2年
據美國電子元件分銷商Sourcengine的資料顯示，今年2月晶片從下單到交貨的前置時間比2021年10月增加5-15周。一般用途的16位處理器平均交貨期達44周，電源晶片平均交貨期為37周，特定處理器的交貨時間更長達99周，近乎2年。
其中交貨期明顯延長的是通用産品，DRAM（DDR4型）的交貨期為20～30周，比2021年10月穩定。廠商優先供應尖端産品，對擴大通用産品的産能動作遲緩。
美國麥肯錫指出，通用産品較多使用的40納米以上制程的生産線在2021年的産能僅比2020年增加4%，而面向尖端産品的28納米以下制程的生産線則增加了13%。通用産品的需求增長，預期短期内無法被滿足。
03
晶片需求旺，全球9大裝置商獲利飙5成
據日經新聞報導，因晶片需求旺，也帶動半導體制造裝置市場火熱，東京威力科創等全球9大半導體裝置商業績持續暢旺，上季(2021年10-12月、部分為2021年11月-2022年1月)9家裝置商純益全數呈現增長，合計值達72億美元、較去年同期飙增5成，獲利連續第9個季度呈現增長。
報導指出，日本裝置商因早一步確定零件、讓生産/出貨能順利進行，加上庫存管理(日本企業為了因應災害等無法預測的事态、往往傾向于持有較多庫存)，也讓日廠獲利增幅高于海外廠商。庫存會導緻成本增加，是以平時盡可能将庫存維持在最低限度是比較好的，不過在供應鍊混亂局面下、擁有較多庫存反而是有利的。
上季全球9大裝置商中、獲利增幅前4大廠商全由日廠包辦，其中Screen Holdings上季純益較去年同期飙增1.6倍(飙增逾160%)、增幅居9家廠商之冠，其次依序為東京威力科創的暴增1.4倍、Advantest的暴增1.1倍和Disco的大增87%。列入統計的9大裝置商除了上述4家日廠之外，還包含美國應用材料、KLA、科林研發、泰瑞達以及荷蘭ASML。
04
ASML美國銷售額連續3年下降，南韓、中國台灣同期增長3倍
據台媒ETNews報道，光刻機全球龍頭ASML在美國的銷售額連續3年下降，與此形成鮮明對比的是，同期ASML在南韓和中國台灣地區的銷量增幅高達3倍，證明美國對半導體生産基礎設施的投資不足。
财報顯示，2019年到2021年，ASML在美國的收入下降了約20%。從2019年的19.8億歐元，到2020年和2021年分别減少到16.57億歐元和15.83億歐元。同期，ASML在亞洲的銷售額顯著增長。在主要的半導體生産基地南韓，銷售額從2019年的22.02億歐元增長到2021年的62.23億歐元，增長了近兩倍。中國台灣地區也從2019年的53.57億歐元增長到去年的73.27億歐元，增幅為37%。
韓台增長背後，是南韓三星電子和SK海力士為擴大尖端微處理能力，引進了大量EUV光刻機，台積電大舉投資半導體裝置，也推動了銷售的增長。
在被美國禁止ASML出口其核心EUV裝置的中國大陸，年銷售額也翻了一番，從2019年的13.77億歐元增至2021年的27.4億歐元。據分析，中國大陸購買的光刻裝置比美國還多。除受管制的EUV裝置外，主要引進了ArF、KrF、i線等光刻裝置。
ASML在美國的銷量下降證明，美國在半導體生産基礎設施方面的投資到目前為止還不夠。到2020年，美國缺乏投資半導體晶圓廠的意願。據分析，這是因為英特爾宣布進入代工領域的時間較晚，以及美光曾經對EUV裝置持懷疑态度。
05
華邦電：稅後淨利年增超9.4倍，拟砸290億拼先進制程
存儲廠商華邦電11日召開了法人說明會，指出2021年受惠于DRAM及Flash價格上漲及出貨強勁，加之其對新唐科技的投資，業績強勁增長，年度合并營收995.70億元（新台币，下同，約合226.84億人民币）創下曆史新高，稅後淨利年增超9.4倍。
業績強勁增長背景下，華邦電董事會核準了289.9億元新台币資本預算，較2021年的98.2億元增長近200％，将用于DRAM及Flash制程推進，同步推動高雄廠第四季進入量産。
華邦電總經理陳沛銘表示，利基型DRAM客戶庫存修正結束，供需趨于平衡，來自WiFi 6/6E及明年WiFi 7、工業及安控等應用将帶動利基型DRAM需求，車用DRAM出貨順暢。NOR Flash部分，主要供應商至2023年都沒有明顯的擴産，包括PC、網絡通訊、安防、車用等需求穩健，華邦電訂單能見度和市場佔有率持續提升。
陳沛銘表示，用戶端生産鍊長短料問題逐漸纾解，随着90％ SoC到位，上半年預估存儲産品可達供需平衡，而下半年整體生産鍊是否出現庫存調整仍難預料，就如同疫情雖仍嚴重，但世界上可能隻剩下台灣地區及中國大陸還在追求清零，很多國家已決定與疫情共存，随着生活正常化，電子産品需求變化有待觀察。
06
東芝2021年硬碟出貨量及出貨容量年增率創佳績
近日，據東芝電子元件及存儲裝置株式會社（東芝）宣布，2021年硬碟出貨量及出貨容量分别增長4%和61%，總出貨量達到5,468萬個機關，容量達187.24EB。近線、企業級效能型硬碟、内置式硬碟／消費電子類硬碟産品出貨量及出貨容量均穩定增長，其中又以近線硬碟居應用之首，出貨量大增73%、出貨容量飛漲114%。
此外，東芝在2021第四季的單季近線硬碟出貨量也創下新高，突破290萬個機關，出貨總容量達到33.93EB，較去年同期增長94%以上。東芝在八項領域的年增率均領先業界，亦是2021年唯一出貨量增長的硬碟公司。
07
SEMI：2021年全球矽晶圓出貨及營收雙漲，創曆史新高
據SEMI（國際半導體産業協會）旗下矽産品制造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）釋出的晶圓産業分析年度報告，2021年全球矽晶圓出貨量較2020年增漲14%，總營收增長13%，突破120億美元大關，皆創曆史紀錄。
2021年，矽晶圓總出貨量超越2020年的12,407百萬平方英寸（million square inch, MSI），達到14,165百萬平方英寸，以滿足半導體裝置和各類應用日益增長的廣泛需求，無論12吋、8吋或6吋晶圓，均出現強勁需求。總營收則達到126.17億美元，超過2007年創下的121.29億美元紀錄。
矽晶圓出貨暨營收逐年走勢，資料來源：SEMI，2022年2月
*出貨量資料僅包含半導體産業應用領域，不含光伏應用。
SEMI SMG主席暨信越半異體美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）産品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示：「矽晶圓出貨及營收年度大幅增長，見證了當代經濟對于矽晶圓的依賴有多深。晶圓是帶動數字化轉型及各種新興科技的火車頭，形塑我們未來生活及工作的方式。」
P.S.：此前引發業内軒然大波的铠俠及西數材料污染事件，調研機構TrendForce預計最快需等到3月中才能恢複正常生産，并且扭轉2022年第二季度行情，帶動NAND Flash價格翻漲。