随着日前Redmi方面正式宣布，将在2月16日19：00舉行的線上釋出會中推出K50系列首款新機K50電競版後，随着官方預熱活動的啟動，也意味着其産品端相關資訊将開始陸續現身。繼近日有爆料資訊顯示Redmi K50電競版将會是K50宇宙中最強的性能旗艦，并且在性能、散熱、快充等方面都将達到頂級水準後，官方也在預熱活動中透露了這款新機的大量産品詳情。
作為一款配備高通骁龍8 Gen1旗艦主要的遊戲手機，K50電競版不僅在硬體方面達到了目前的頂級水準，在散熱方面同樣也帶來了更為出色的表現。據悉其将使用雙VC雙重散熱，有着4861mm 業内最大的VC散熱面積，并采用了新一代的不鏽鋼VC材料，具備300目超密毛細結構，使得其散熱性能提升40%。
事實上，即便是同一款主要在不同機型上由于散熱設計，在性能方面也會有着完全不同的表現，并且也很難通過軟體更新實作質的改觀。而K50電競版此次從晶片到機身的每一個散熱環節都經過了精心打磨的情況下，通過這一全鍊路散熱結構毫無疑問也将為其在性能方面帶來更為出色的表現。
而在目前官方公布的産品外觀資訊中顯示，K50電競版機身背部左上角安置的是豎排後置三攝模組，右側同樣延續了閃電外型的補光燈。并且其機身整體的外觀上還采用了Dream Car設計語言，有着跑車般的設計、色彩與精緻感。并且在機身側面，此前K40遊戲增強版上備受好評的肩鍵設計也将會保留。
在換用了本身性能就更為強悍的骁龍8 Gen1主要，配合在散熱方面的進一步強化，此次Redmi K50電競版在性能方面自然也就有了足夠的看點，并有望為遊戲體驗打下更好的基礎。而至于這款新機的具體産品詳情，則還有待官方後續更進一步消息的确認，是以有興趣的朋友不妨繼續保持關注。
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