E拆解：紅米K50電競版散熱面面俱到，120W快充采用高通全新方案

近期釋出會非常多，也好久沒有分享拆解類内容，今天小e翻出了疫情前拆解的Redmi K50電競版，大緻整理出了拆解步驟，這次就來看看關于Redmi K50 電競版的拆解吧！

作為電競版手機，需要性能穩定、續航給力，這些我們在配置參數中就可以感受到。除此之外最強調的就是散熱能力了，即使是面對高通骁龍8Gen1處理器也需要做好散熱準備的。

在拆解這部手機後，eWisetech的工程師是這樣評價Redmi K50的散熱能力的：整機在散熱方面做了充足的準備，使用石墨烯散熱膜、銅箔、銅闆、不鏽鋼VC液冷闆、VC液冷銅闆和導熱矽脂等多種散熱材料，分别覆寫在各個易發熱的位置，散熱效果可想而知。

在拆解工程發現的細節

拆解方式都是相同的，首先取出卡托，卡托支援雙Nano-SIM卡，有正反面辨別，帶有矽膠圈防塵防水。再對後蓋進行加熱後，将其拆下。玻璃後蓋内貼有緩沖泡棉，手機内部為采用三段式結構，電池上有大面積石墨貼覆寫。電競版配有雙LED閃光燈，閃光燈軟闆與主機闆之間連接配接口設有保護蓋闆，采用螺絲固定。在内部的固定螺絲上貼有防拆标簽。

随即卸下螺絲，拆下後攝像頭保護蓋、主機闆蓋及揚聲器子產品。後置攝像頭蓋内貼有緩沖泡棉。閃光燈軟闆用雙面膠固定，上面還內建1顆色溫距離傳感器，配有橡膠套保護。主機闆防護蓋上內建LDS天線技術，下方是用膠固定的NFC線圈和石墨片。内側貼有銅闆及多塊緩沖泡棉。

主機闆屏蔽罩表面貼有石墨貼散熱，前後置攝像頭之間為頂置揚聲器。底部的一體化揚聲器為雙揚聲器單元設計，由AAC瑞聲科技生産提供。

K50電競版采用雙電芯三接口锂聚合物電池，電池采用膠固定，兩側配有塑膠易拆提手。電池型号BP48，由東莞新能源生産，單顆電芯額定容量2280毫安。

斷開各種連接配接器，拆下主副闆、FPC軟闆、連接配接線和天線小闆。不僅主機闆正面設有屏蔽罩及散熱銅箔，副闆正面也是如此。副闆底部的Type-C接口配有防塵矽膠圈。中框内支撐與主機闆接觸面貼有小塊導熱銅塊，表面還塗有散熱矽脂。底部副闆安裝槽位置也有少量散熱矽脂。

緊接着拆下中框上其他小部件，包含側鍵、肩鍵、揚聲器、聽筒、FPC軟闆、X軸線性馬達。其中線性馬達、揚聲器及聽筒元件由膠固定，頂部高音揚聲器由歌爾股份生産提供，馬達是首發AAC瑞聲科技CyberEngine超寬頻X軸馬達。

K50電競版側邊按鍵采用定位器和螺絲固定，在手機右側上下端配有獨立的彈出式肩鍵和肩鍵開關，按鍵為金屬材質，背面共有16顆磁鐵吸附，與按鍵定位器内12顆磁鐵形成開合結構。

K50電競版使用的是6.67英寸OLED柔性直面屏，螢幕采用泡棉膠固定，與中框之間有1圈塑膠邊框，螢幕底部設有揚聲器防塵網和定位架構。螢幕背面貼有散熱銅箔，底部貼石墨貼，中框正面貼有大面積黑色石墨貼。

石墨貼下便是兩塊VC液冷銅闆、以及一塊導熱銅闆。分别輔助主機闆SOC、電池和底部元件散熱。最後取下側邊音量按鍵軟闆，軟闆上內建1顆拾音麥克風。

總結：紅米K50電競版拆解起來相對比較簡單，常見的三段式堆疊結構，固定方式主要是用螺絲+黏膠固定元件。在不破壞内部元件的情況下，是具有一定還原性的。在散熱方面做得确實較為出色。

使用了雙VC液冷闆，1塊大面積不鏽鋼液冷闆+1雙VC液冷銅闆位于中框支撐闆中央和底部位置，并且表面用石墨烯散熱膜覆寫；為SOC主要晶片也配有獨立銅闆散熱。在電池、主機闆與副闆的屏蔽罩上以及主機闆蓋内側都貼有散熱銅箔或者石墨散熱膜。主機闆蓋内側貼有散熱銅箔，即使在後蓋内側頂部也貼有石墨材料輔助K50頂部揚聲器單元散熱。可以說是面面俱到。

最後看看主機闆上的IC：

主機闆正面主要IC：

1. Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB LPDDR5記憶體

2. Qualcomm-SM8450-高通骁龍8Gen1八核處理器

3. Samsung- KLUDG4UHGC-B0E1-128GB閃存

4. Qualcomm- WCN6856- Wi-Fi 6/6E + Bluetooth

5. Qualcomm- PM8350BHS- 電源管理晶片

6. Qualcomm-QET7100- 100MHz網絡包絡晶片

7. NXP-SN100T- NFC控制晶片

8. Cirrus Logic- CS35L41B- 音頻晶片

9. InvenSense-ICM-42607-加速度計和陀螺儀

10. Qualcomm-SMB1399-充電晶片

主機闆背面主要IC：

1. Qualcomm-PM8350C-電源管理晶片

2. Skyworks- SKY58080-11-RF射頻前端晶片

3. QORVO- QM77048E-RF射頻前端子產品

4. Qualcomm- SDR735-射頻收發器

5. Skyworks- SKY53730-11-分集接收子產品

其實K50電競版的120W快充也是一大特點，這不僅是在拆解中看到的雙電芯3接口锂聚合物電池，在主副闆上還可以看到高通全新的快速充電方案，是由1顆SMB1399和2顆SMB1396快速充電泵晶片組成。新的充電方案性能較前代平台顯著提升，充電效率提升70%。

今日的拆解就到這裡結束了，對于Redmi K50電競版的詳細内容可以到搜庫檢視，搜庫還可查閱往前拆解的裝置。因為疫情我們無法第一時間拆解最新裝置，但是待疫情穩定後，我們還是會繼續拆解，将熱門裝置逐漸購入并拆解，小夥伴們想了解哪些裝置，也可以留言哦！