高通骁龍888、高通骁龍888Plus、高通骁龍新一代8移動平台。看到這三個疊代的産品，大家率先想到的不是什麼極緻性能，而是發熱與功耗的問題。于是各手機品牌都在講自己是馴龍高手，現實中怎麼樣大家都清楚。出現這樣的問題大家都稱是三星代工的問題，其實呢？
問題的本質在于處理器發熱嚴重與代工廠還真沒有多大關系，當年高通最火的骁龍810就不是三星代工的。問題應該還是出現在晶片設計本身，可能很多人要問了骁龍865包括骁龍870為何就沒有這個問題呢？答案其實也很簡單，大家可以看看它們之間的提升幾乎是可以忽略不計的。而到了骁龍8系列這三代高通堆料都非常狠，目的就是為了展示自己在安卓領域老大的技術，但堆料狠性能強肯定會帶來發熱的問題。
不過有時候不得不承認同樣數字的工藝，台積電肯定是台過三星的。（注：這裡僅指導晶片代工，與其它技術無關）。是以這一次大家把希望就寄托在了台積電身上，希望高通骁龍8Gen 1能早日回到台積電的懷抱。也正是基于此行業已經确認高通骁龍8Gen 1的Plus版是由台積電來代工的。最新的消息顯示高通希望台積電能提前傳遞4nm工藝的骁龍8Gen1 Plus，目的在于取代目前三星代工的高通骁龍8Gen 1。
這就有點意思了，看來高通也希望通過台積電的代工來緩解一下壓力。但是大家想過沒有，如果台積電代工的下半年正式商用，大家發現在功耗和發熱上确實比三星代工的要好很多。那麼這個鍋三星背定了，而且上半年這些骁龍8機型的使用者怎麼想……
其實一切的原因都怪國産核心技術缺失，無論是什麼樣的骁龍8你愛用不用，也确實沒有用的。當然也怪聯發科天玑9000出貨量太晚了。