今天傍晚，小米Redmi官方公布了K50電競版手機的真機内部拆解圖，并且展示了内部散熱的系統，該機将搭載骁龍8 Gen1晶片，為了應對晶片發熱，K50電競版内部采用VC均熱闆、石墨烯搭配散熱，整體的内部堆料已經比小米12 Pro要強很多。
雙VC散熱，隔離晶片、電池等發熱半導體的熱量，而均熱闆和石墨烯的使用，Redmi這次有些不惜成本，Redmi K50的雙VC散熱系統面基達到4860mm2，比小米 12 Pro的2900mm2 高出快接近一倍。
相比上一代的Redmi K40 電競版，K50确實在晶片、配置等方面細節都拉滿了，2月16日正式釋出，非常值得期待！
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