中國首台先進封裝光刻機傳遞！

上海微電子首台2.5D/3D先進封裝光刻機正式傳遞客戶

2月7日，上海微電子舉行首台2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式，這标志着中國首台2.5D/3D先進封裝光刻機正式傳遞客戶。

SMEE釋出的先進封裝光刻機（圖檔來源：官網）

據中國證券網2月7日報道，2021年9月18日，上海微電子舉行的新産品釋出會上，宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。上海微電子曾表示，當時已與多家客戶達成新一代先進封裝光刻機銷售協定，首台将于年内傳遞。

先進封裝光刻機是上海微電子目前的主打産品，全球市場占有率連續多年排名第一。此次發運的産品是新一代的先進封裝光刻機，主要應用于高端資料中心高性能計算（HPC）和高端AI晶片等高密度異構內建領域，可滿足2.5D/3D超大晶片尺寸的先封裝應用需求，代表了行業同類産品的最高水準。

此前，上海微電子舉行了新産品釋出會，宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。據悉，釋出會推出的新品光刻機主要應用于高密度異構內建領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業實作多晶片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構內建超大晶片封裝尺寸的應用需求，同時将助力封裝測試廠商提升工藝水準、開拓新的工藝，在封裝測試領域共同為中國內建電路産業的發展作出更多貢獻。（總台央視記者 窦筠韻 張峻赫）