大家都知道，要想生産手機晶片，就離不開台積電ASML。
簡單來講，越是先進支撐的晶片，越需要更好的制造技術和工藝，越離不開EUV光刻機。這一點在7nm制程以下的晶片上表現的更加明顯。
這也是為什麼台積電以一己之力供應全球60%的市場，但是ASML仍然不害怕的原因。因為對于很多采購商而言的台積電，在他們這裡也隻是一個采購商罷了，主動權永遠都在他們的手裡。
好比華為，在過去3年時間裡實際上一直都是需要台積電的晶片而不得，同樣地，ASML永遠都會站在這個需求連的上遊。
不過，現在已經開始有很多人對ASML說再見了。就拿華為來講，很多努力和研究雖然是為了徹底解決自身晶片生産制造能力缺乏的問題，但是也在根本上是在遠離ASML。
為什麼會這麼說，我們需要簡單捋一下邏輯！
首先，ASML的地位要明确
很多人都知道，台積電是晶片制造業的巨頭，憑借着先進的工藝和技術、良率已經獲得了近乎壟斷性的利潤；但是很多人不知道ASML更是全球獨一份的生意。光刻機這種産品，就目前來講，全球範圍内隻有ASML一家企業可以生産。
按理說，這種擁有徹底壟斷性支配性地位的企業應該會加強供貨獲得利潤，但是也是因為獨一份的原因他已經變成了某種可以要挾采購商的談判籌碼。有的廠商早在2019年就付款了，結果到2022年還沒收到裝置。再加上《瓦爾森協定》的原因，我們很難說啥時候可以收到裝置。
其次，替代品已經在加速研發
因為光刻機目前的晶片制造和生産是離不了的，但是ASML又不能自由出貨，這就導緻一個問題非常尖銳且明顯——要麼你找到新的替代品，要麼你成為第二個ASML。
關于替代品，實際上業界早就開始努力了。比如由傳統的半導體巨頭佳能、铠俠等諸多廠商聯合推出的NIL工藝技術就是專門解決這個問題的。從佳能的說法看，NIL工藝在不使用EUV光刻機的情況下也能夠生産5nm等制程的晶片；這可以有效節約成本。從資料上看，NIL工藝相比EUV光刻機能夠減少90%的裝置成本，更不要其他的各種能源浪費，最重要的是如果技術和生态持續發展和進步，2025年就可以實作5nm晶片的量産。
此外，國内産業鍊企業、俄羅斯市場和企業、日本的部分企業都在研發自己的國産光刻機産品。比如說國内市場，已經取得了部分成果：南大光電掌握了Afr光刻膠的生産制造技術、多所高校在光源技術、透膜以及切割技術等方面都實作了突破等。
最後，華為找到了彎道超車的路徑
EUV光刻機之是以能夠成為必需品是因為他是生産和制造先進制程晶片的必需品，先進制程的晶片意味着更強大性能的保障；不過現在這個情況變了。
這個變化主要是兩個企業帶來的。第一個是蘋果，他們剛剛釋出的蘋果M1 Ultra晶片就将是将兩顆M1 Max晶片封裝在一起，進而實作了性能的翻倍提升，關鍵是成本還降低了一半。第二個是華為，同樣類似的堆疊技術，國内著名廠商華為也實作了公關公關和專利布局，也是用面積和空間換性能。這都證明了一個道理——離開ASML的光刻機，強大性能的晶片仍然可以制造出來。
華為的創始人任正非先生說過一句話：隻有全面打破才能夠徹底解決卡脖子的問題。是以說，在面對漂亮國不斷修改晶片規則的時候，華為選擇不投降；同樣地，在企業發展陷入困境的時候，華為選擇全員過冬讓海思半導體繼續攀登高峰；同樣地，在面臨華為手機全面重新開機中的5G網絡和性能晶片兩大問題的時候，華為選擇同國産供應鍊站在一起補課。
向上捅破天 向下紮到根，3年多的等待和辛苦沒有白費。從現在開始，ASML的光刻機和技術已經不再是制造先進晶片的唯一答案，離開隻是遲早的問題。對此，你怎麼看？歡迎你在文章下方留言評論，我們一起交流學習！