大家都知道，要想生产手机芯片，就离不开台积电ASML。
简单来讲，越是先进支撑的芯片，越需要更好的制造技术和工艺，越离不开EUV光刻机。这一点在7nm制程以下的芯片上表现的更加明显。
这也是为什么台积电以一己之力供应全球60%的市场，但是ASML仍然不害怕的原因。因为对于很多采购商而言的台积电，在他们这里也只是一个采购商罢了，主动权永远都在他们的手里。
好比华为，在过去3年时间里实际上一直都是需要台积电的芯片而不得，同样地，ASML永远都会站在这个需求连的上游。
不过，现在已经开始有很多人对ASML说再见了。就拿华为来讲，很多努力和研究虽然是为了彻底解决自身芯片生产制造能力缺乏的问题，但是也在根本上是在远离ASML。
为什么会这么说，我们需要简单捋一下逻辑！
首先，ASML的地位要明确
很多人都知道，台积电是芯片制造业的巨头，凭借着先进的工艺和技术、良率已经获得了近乎垄断性的利润；但是很多人不知道ASML更是全球独一份的生意。光刻机这种产品，就目前来讲，全球范围内只有ASML一家企业可以生产。
按理说，这种拥有彻底垄断性支配性地位的企业应该会加强供货获得利润，但是也是因为独一份的原因他已经变成了某种可以要挟采购商的谈判筹码。有的厂商早在2019年就付款了，结果到2022年还没收到设备。再加上《瓦尔森协议》的原因，我们很难说啥时候可以收到设备。
其次，替代品已经在加速研发
因为光刻机目前的芯片制造和生产是离不了的，但是ASML又不能自由出货，这就导致一个问题非常尖锐且明显——要么你找到新的替代品，要么你成为第二个ASML。
关于替代品，实际上业界早就开始努力了。比如由传统的半导体巨头佳能、铠侠等诸多厂商联合推出的NIL工艺技术就是专门解决这个问题的。从佳能的说法看，NIL工艺在不使用EUV光刻机的情况下也能够生产5nm等制程的芯片；这可以有效节约成本。从数据上看，NIL工艺相比EUV光刻机能够减少90%的设备成本，更不要其他的各种能源浪费，最重要的是如果技术和生态持续发展和进步，2025年就可以实现5nm芯片的量产。
此外，国内产业链企业、俄罗斯市场和企业、日本的部分企业都在研发自己的国产光刻机产品。比如说国内市场，已经取得了部分成果：南大光电掌握了Afr光刻胶的生产制造技术、多所高校在光源技术、透膜以及切割技术等方面都实现了突破等。
最后，华为找到了弯道超车的路径
EUV光刻机之所以能够成为必需品是因为他是生产和制造先进制程芯片的必需品，先进制程的芯片意味着更强大性能的保障；不过现在这个情况变了。
这个变化主要是两个企业带来的。第一个是苹果，他们刚刚发布的苹果M1 Ultra芯片就将是将两颗M1 Max芯片封装在一起，从而实现了性能的翻倍提升，关键是成本还降低了一半。第二个是华为，同样类似的堆叠技术，国内著名厂商华为也实现了公关公关和专利布局，也是用面积和空间换性能。这都证明了一个道理——离开ASML的光刻机，强大性能的芯片仍然可以制造出来。
华为的创始人任正非先生说过一句话：只有全面打破才能够彻底解决卡脖子的问题。所以说，在面对漂亮国不断修改芯片规则的时候，华为选择不投降；同样地，在企业发展陷入困境的时候，华为选择全员过冬让海思半导体继续攀登高峰；同样地，在面临华为手机全面重启中的5G网络和性能芯片两大问题的时候，华为选择同国产供应链站在一起补课。
向上捅破天 向下扎到根，3年多的等待和辛苦没有白费。从现在开始，ASML的光刻机和技术已经不再是制造先进芯片的唯一答案，离开只是迟早的问题。对此，你怎么看？欢迎你在文章下方留言评论，我们一起交流学习！