今年ABF載闆的缺口率仍達20％以上

摘要：據工商時報消息，雖然IC載闆産業供不應求已不是新聞，但随着新應用的拓展，ABF載闆規格不斷更新，供貨緊俏情況料将延續，富邦投顧估計，2022年ABF載闆的缺口率仍達20％以上。

據工商時報消息，雖然IC載闆産業供不應求已不是新聞，但随着新應用的拓展，ABF載闆規格不斷更新，供貨緊俏情況料将延續，富邦投顧估計，2022年ABF載闆的缺口率仍達20％以上。

ABF載闆主要應用于CPU、GPU等高速運算晶片，近年來在5G、自動駕駛、雲端運算和AI等新興應用的帶動下需求不斷攀升。富邦投顧估計，2022年的ABF需求成長率高達53％，反觀載闆廠商的産能擴充幅度僅約30％，是以2022年的供需依舊吃緊。

高盛報告指出，先進封裝和内容持續更新是推動需求的關鍵因素。高盛預計，先進封裝解決方案的整體ABF市場将實作強勁成長。此外，CPU（中央處理器）、GPU（圖型處理器）和客制化晶片（ASIC）等關鍵晶片更新趨勢将加速，做為實作更快運算能力的一部份，ABF載闆族群将是潛在的受惠者。

此外，據天風國際分析師郭明錤的報告，蘋果AR/MR裝置将配備雙CPU，分别為4nm、5nm制程，由台積電獨家開發；雙CPU均使用ABF載闆，載闆由欣興獨家開發。這也意味着，蘋果AR/MR裝置将采用雙ABF載闆，高于市場與天風國際此前預估的一片。