高達3440億元！國家晶片大基金三期落地，史上最大手筆、六大銀行持股｜矽基世界

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2024-05-27 14:27釋出于河北钛媒體APP官方賬号

（圖檔來源：StockCake）

靴子落地。

钛媒體App 5月27日消息，據工商資訊顯示，國家內建電路産業投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“大基金三期”）已于2024年5月24日正式注冊成立，法定代表人為張新，注冊資本3440億元人民币，經營範圍為私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資産管理等活動，企業管理咨詢。

股東資訊顯示，大基金三期由财政部（17.4419%）、國開金融有限責任公司（10.4651%）、上海國盛（集團）有限公司（8.7209%）、中國建設銀行股份有限公司（6.25%）、中國銀行股份有限公司（6.25%）、中國工商銀行股份有限公司（6.25%）、中國農業銀行股份有限公司（6.25%）、交通銀行股份有限公司（5.8140%）等19位股東共同持股。

3440億元人民币，這個資料遠超此前的市場預期。早在去年9月，路透曾報道稱，國家大基金三期募資3000億元；今年3月份彭博社稱國家大基金三期募資2000億元，預計馬上推出。而按如今這一最新注冊成本資料，超預期比例達70%。

這是中國晶片領域史上最大規模基金項目，也是晶片領域最新“國家隊”投資項目。

大基金三期圖譜（圖源：企查查）

大基金三期受益股東資訊

資料顯示，國家大基金源自2014年6月釋出的《國家內建電路産業發展推進綱要》，是推動內建電路産業發展的投融資創新。

在工業和資訊化部、财政部等指導下，2014年9月，國家內建電路産業投資基金（簡稱“大基金一期”）正式設立，采取股權投資等多種形式，重點投資內建電路晶片制造業，兼顧晶片設計、封裝測試、裝置和材料等産業。

大基金一期投資總規模為1387億元，在2018年投資完畢，撬動5145億元的地方基金和私募股權投資等社會基金（含股權融資、企業債券、銀行、信托及其他金融機構貸款）。其累計有效投資項目70個左右，晶片制造類約占67%，晶片設計類約占17%，封測類約占10%，裝置材料類約占6%，資金撬動的比例達到了1:3.7。

一期投資項目包括中芯國際、上海華虹、士蘭微、長江存儲、三安光電等制造公司，紫光展銳、中興微電子、兆易創新、國科微、景嘉微、瑞芯微等設計公司，芯原股份、華大九天等半導體IP及EDA公司，長電科技、華天科技、通富微電等封測公司，北方華創、中微公司、拓荊科技等裝置公司，滬矽産業等材料公司。

2019年10月22日，國家內建電路産業投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）正式注冊成立，投資方向更加多元化，注冊資本規模高達2041.5億元，

與大基金一期主要投資晶片制造等重點産業不同，大基金二期的投資方向更加多元化，涵蓋了晶圓制造、內建電路設計工具、晶片設計、封裝測試、裝備、零部件、材料以及應用等多個領域。撬動近6000億元規模的社會資金。其投資項目包括中芯國際、華虹半導體、睿力內建、華天科技、通富微電等制造和封測公司；紫光展銳、格科微、思特威、智芯微、翺捷科技、合見工軟等晶片公司；北方華創、中微公司、滬矽産業等裝置和材料公司。

此前有預測資料顯示，若國家大基金二期的2041.5億資金撬動比例按照1:4的比例來估算，預計将會撬動8166億的社會資金，總的投資金額将超萬億。

據不完全統計，截至2023年9月10日，大基金二期共投資1197億元，其中流向晶圓制造的資金約995億元，占比83.2%。并加強了對上遊裝置、材料的投資，占比9.5%。

近幾年來，一大批在A股上市的內建電路相關上市公司背後都有着大基金一期、二期的助力，包括中芯國際、華虹半導體、北方華創、中微公司、華天科技、通富微電等行業龍頭。

那麼，最新“大基金三期”這筆錢将投向何方呢？

據第一财經此前報道，國家大基金三期的投資方向除了之前一、二期關注的裝置和材料外，AI相關晶片或會成為新重點。

據工商資訊，國家大基金三期的經營範圍包含：私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務；以私募基金從事股權投資、投資管理、資産管理等活動；企業管理咨詢。

華鑫證券認為，國家大基金的前兩期主要投資方向集中在裝置和材料領域，為中國晶片産業的初期發展奠定了堅實基礎。随着數字經濟和 AI 的蓬勃發展，算力晶片和存儲晶片将成為産業鍊上的關鍵節點。國家大基金一直以來對産業趨勢深刻把握，并具備推動産業更新、提升國家競争力的決心。是以此次大基金三期，除了延續對半導體裝置和材料的支援外，更有可能将HBM等高附加值DRAM存儲晶片列為重點投資對象。

中航證券認為，目前，政策扶持效果已有所展現2022年8812英寸的自主産能為305萬片/月（等效8英寸），占12.3%，到2025年有望提升至17.0%。此外，未來3年的産能增速遠高于其他國家/地區。預計2023—2025年自主晶圓産能将同比增長18.8%/19.6%/17.4%。

制裁越極限，反彈越強烈，下一階段，重點卡脖子環節或為關鍵在層層封鎖的背景下，大陸IC産業自主攻堅将為必然趨勢，美國重點限制環節或為大基金三期投資重點，如人工智能晶片、先進半導體裝置（尤其是光刻機等）、半導體材料（光刻膠等）。此外，盡管晶圓廠産能增速快，但仍以成熟制程為主，未來政策有望向先進制程晶圓廠傾斜建議關注。

從今天盤面來看，張江高科午後漲停，成交額超9億元。部分光刻個股大幅拉升，或許是對此的反應。

更多分析認為，該大基金三期的具體投資方向和目标是加快國内半導體的發展程序，重點可能會關注上遊的晶片設計、半導體制造裝置和材料等半導體産業鍊關鍵“卡脖子”環節和技術進步，以促進國内內建電路産業的整體發展。

（本文首發于钛媒體App，作者｜林志佳，編輯｜胡潤峰）

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