上海微電子發運中國首台2.5D/3D先進封裝光刻機 它先進在哪裡？

每經記者：朱成祥 每經編輯：楊夏

2月7日，上海微電子舉行首台2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式，該型先進封裝光刻機正式傳遞客戶。據上海微電子官方微信顯示，此次發運的産品是新一代的先進封裝光刻機，主要應用于高端資料中心高性能計算（HPC）和高端AI晶片等高密度異構內建領域，可滿足2.5D/3D超大晶片尺寸的先進封裝應用需求。

2021年9月18日，上海微電子就已推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。該型光刻機主要應用于高密度異構內建領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業實作多晶片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構內建超大晶片封裝尺寸的應用需求。

光刻機是國産晶片卡脖子關鍵所在，中國首台2.5D/3D先進封裝光刻機的發運，對晶片行業有何影響呢？

事實上，光刻機主要可以分為前道光刻機、後道光刻機以及面闆光刻機。其中，先程序度最高、市場規模最大的當屬前道光刻機，其主要用于晶圓制造，而後道光刻機主要用于晶片封裝。也就是說，此次釋出的2.5D/3D先進封裝光刻機并不能用于晶圓制造，而是用于後道封裝。

先進封裝不僅為封裝廠商研發重點，台積電、英特爾等晶圓制造廠商也對先進封裝尤為重視。這是因為，在後摩爾定律時代，各大晶圓制造廠商不再一味追求更小的線寬，而通過先進封裝提升系統內建度也是提升晶片性能的可行之法。

目前，尚不知曉上海微電子這台2.5D/3D先進封裝光刻機由哪家客戶訂購。此外值得一提的是，富士康半導體高端封測項目于2021年7月20日舉行首台光刻工藝裝置進場儀式，據悉，該型光刻裝置便是SMEE（上海微電子）封裝光刻機。

圖檔來源：青島新核芯科技官網

富士康半導體高端封測項目主體為青島新核芯科技有限公司，據其官網顯示，其規劃開發扇出型封裝技術，應用于5G通信所需要的高頻晶片封裝。新核芯開發的新型扇出型封裝技術FOStrip于2018年取得技術專利。同時，新核芯将更進一步開發Hyper 2D（一種超薄且具高密度互連的異質整合技術）。

每日經濟新聞