上證報中國證券網訊（記者 李興彩）2月7日，上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE）舉行首台2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式，向客戶正式傳遞先進封裝光刻機。
上海微電子官網顯示，2021年9月18日，公司舉行新産品釋出會，宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。上海微電子介紹，其此次推出的新品光刻機主要應用于高密度異構內建領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業實作多晶片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構內建超大晶片封裝尺寸的應用需求。同時，将助力封裝測試廠商提升工藝水準、開拓新的工藝，在封裝測試領域共同為中國內建電路産業發展做出更多的貢獻。
SMEE釋出的先進封裝光刻機（圖檔來源：官網）
