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上海微電子舉行首台2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式

上證報中國證券網訊(記者 李興彩)2月7日,上海微電子裝備(集團)股份有限公司(SMEE)舉行首台2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式,向客戶正式傳遞先進封裝光刻機。

上海微電子官網顯示,2021年9月18日,公司舉行新産品釋出會,宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。上海微電子介紹,其此次推出的新品光刻機主要應用于高密度異構內建領域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點,可幫助晶圓級先進封裝企業實作多晶片高密度互連封裝技術的應用,滿足異構內建超大晶片封裝尺寸的應用需求。同時,将助力封裝測試廠商提升工藝水準、開拓新的工藝,在封裝測試領域共同為中國內建電路産業發展做出更多的貢獻。

上海微電子舉行首台2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式

SMEE釋出的先進封裝光刻機(圖檔來源:官網)

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