聯想成立晶片公司鼎道智芯 3億元能砸起多大的水花？

《科創闆日報》（北京，記者 郭輝）訊，随着聯想日前在上海注資3億元成立鼎道智芯，其近期漸密的半導體投資動作終得“撥雲見日”。

天眼查資料顯示，從2021年12月底到2022年1月下旬，短短不到一個月的時間，聯想方面即以聯想（北京）有限公司為主體，密集投資了多家半導體公司，包括晶片制造企業深圳憶芯資訊技術有限公司、東莞記憶存儲科技有限公司、寒武紀行歌。1月17日，聯想集團還以旗下另一家投資主體聯想之星，合計以8億元參與投資了AI視覺晶片研發商愛芯元智。

據星礦資料不完全統計，聯想在2021年至少參與投資了8家與內建電路相關等公司，包括傑華特微電子、伏達半導體、銳思智芯、富瀚微等優質标的。而聯想早前投資的晶片公司更衆，比如有科創闆上市公司寒武紀、剛剛在創業闆過會的比亞迪半導體等知名公司。

業内人士觀察分析稱，聯想圍繞內建電路産業的各種應用，投資至少包含了AI晶片、CMOS晶片、loT晶片、5G射頻晶片、IGBT晶片、光學晶片、單光子傳感器晶片、半導體雷射器晶片、智能音視訊處理SoC晶片等領域。

2021年10月初，聯想集團在“科創屬性不強”的輿論聲中敗走科創闆。聯想近期如此頻繁地在半導體不同領域和環節“大興投資”，究竟所謂何求、是否迫于外界壓力？就在市場遐想之際，1月26日，聯想在上海成立了一家注冊資本3億元人民币的半導體公司鼎道智芯，似已宣告其造芯的決心。

曾釋出自研AI晶片

“3億元砸不出一個水花”。上述消息傳出後，有市場人士一方面如此看衰聯想，另一方面也感歎“做晶片難”的現實。被許多人忽視的一件事情是，聯想在2021年9月8日，即送出科創闆上市的招股材料前夕，曾釋出過一款“自研晶片”。

2021年9月8日，聯想集團舉辦TechWorld聯想創新科技大會2021，期間公布了最新技術成果：聯想LA2智能嵌入式控制器。

聯想集團進階副總裁賈朝晖表示，首發LA2智能嵌入式控制器，由聯想自主設計、聯合開發，獨創異構多核心混合架構，支援傳感器融合，實作了高效快速的智能感覺和智能控制，“LA2的釋出是聯想在推進超智能電腦普及征程中的一項核心技術突破。”

據了解，該“LA2嵌入式控制器”是搭載于聯想拯救者電腦品牌産品中的非核心計算子產品，功能為外部場景智能識别、機器性能優化及智能控制。基于上述介紹，有不少分析人士直言，其實質就是一款AI晶片，其中的核心NPU與CPU等協同，實作性能與功耗的優化平衡。

鲸平台智庫專家、方融科技進階工程師周迪在接受《科創闆日報》記者采訪時表示：“從電腦入手做一些非核心功能的開發，雖然這距離開發電腦甚至手機的核心晶片還有較大的距離，但是不失為一條路徑。”

目前，智能硬體廠商中，小米折戟手機SoC晶片後，嘗試通過自研充電晶片P1、圖像處理晶片C1等，平衡技術實作和差異化競争，積聚造芯動能；OPPO亦選擇了為提升手機影像功能，而自研專用NPU晶片——采用了6nm工藝的馬裡亞納MariSilicon X。

除了要在電腦産品上“小試身手”，聯想自研AI晶片的其他用途暫不明确，不過考慮到聯想近年有意讓自家手機品牌打開高端市場，為外界帶來遐想。

早在2020年三季度财報會議上，聯想集團執行副總裁兼中國區總裁劉軍就表示，聯想未來會通過摩托羅拉品牌來覆寫商務客群，通過拯救者系列來覆寫高性能客群——尤其是遊戲使用者。

2020年下半年，聯想釋出了售價高達12499元的摩托羅拉手機以及5999元的拯救者電競手機Pro版本；到了2021年12月底，聯想甚至公開“打臉”小米，半道截下了小米12的高通4納米晶片骁龍8Gen 1全球首發，釋出摩托羅拉edgeX30。

從正常商業政策上來講，高價并不意味着高端，搶發制造話題也并非長久之計。面向商務客戶群，打破小米、華為乃至蘋果來自品牌、市場與技術上的優勢，形成差異化競争；同時面向遊戲使用者，解決硬體性能和發熱問題，AI晶片或可擔此任。

聯想AI晶片攜手寒武紀？

要說曾把AI晶片用于消費電子産品并“玩出花”來的廠商，很難不讓人聯想到華為。2017年，華為釋出全球首款手機AI晶片麒麟970，性能表現不俗。

有分析指出，這是業内首次在手機晶片中出現了專門用于進行人工智能方面計算的處理單元，在移動裝置層面上把神經網絡模型的硬體計算加速能力融合進了晶片當中。

麒麟970中使用的NPU子產品來自寒武紀。寒武紀1A處理器早于2016年推出，公司在登陸科創闆送出的招股材料披露，華為2018年全年為購買寒武紀的終端智能處理器IP并載于旗艦手機晶片，耗資高達1.14億元。

一方面，有華為AI晶片麒麟970等的珠玉在前，外界看來，聯想自研LA2智能嵌入式控制器用于自身智能硬體的計劃，并不奇怪；而另一方面，聯想與華為AI晶片NPU子產品的供應商寒武紀關系不淺。

除了2022年聯想投資寒武紀行歌（南京）科技有限公司，早在2018年7月、2019年1月和9月，聯想分三次參與了寒武紀上市前的股權投資。

據寒武紀2021年半年報披露的前十大股東名單，雖不見聯想公司的身影，不過在關聯方情況中顯示，寒武紀監事一職仍由聯想創投合夥人宋春雨擔任。

聯想集團CEO楊元慶在LA2釋出前一段時間曾表示，不排除自研晶片的可能，也不排除與其他夥伴合作的可能。在LA2釋出後，甚至有多名分析人士直指，前述賈朝晖所講的與聯想聯合開發LA2的或正是寒武紀。

随着2018年10月，華為宣布采取自主研發的“達芬奇架構”，并釋出兩款基于“達芬奇架構”的自研雲端AI晶片昇騰310與昇騰910，寒武紀在2020年的終端智能處理器IP授權業務同比下滑82.96%。

因而對寒武紀自身來說，依靠一家智能硬體公司繼續推進上述業務的開展，實作扭虧，某種程度也是“穩賺不賠”的生意。周迪分析表示，目前寒武紀的主要大客戶多為地方政府和科研院所，市場化程度确實也是有待提高。

不過創道咨詢執行董事步日欣認為，聯想如果做AI晶片，最優選擇可能是向第三方獨立IP廠商購買IP，進而自研，而不是擷取AI晶片公司的授權。“NPU屬于AI晶片的核心IP，授權合作的商業模式會存在穩定性風險，特别是合作雙方都有AI晶片研發的需求的情況下”。

《科創闆日報》記者就上述事宜以投資者身份向寒武紀董事會辦公室人士詢問時，對方就目前雙方是否有項目與技術方面的開發合作，并未予以立即否認，而是請投資者以後期的披露情況為準，現在暫時無法給出更多資訊。截至發稿，聯想集團方面也未作出回應。