台積電将建立封裝廠，應對晶片需求激增

美股研究社獲悉，據《電子時報》報道，台積電(TSM.N)正計劃在中國台灣南部嘉義或雲林建立一個新的先進封裝廠，以應對5/3/2nm晶片制造需求的快速增長，并迅速修訂其生産路線圖，目前中國台灣嘉義的可能性更大。台積電未對該報道置評。若消息屬實，這将是台積電的第六座先進封裝廠，竹科、南科、中科及龍潭共有四座，主要提供晶圓凸塊、先進測試與後道3D封裝等，第五座為興建中的苗栗竹南，以前道3D封裝及晶片堆疊等先進技術為主，總面積為前四座封測廠總面積的1.3倍，預計2022年下半年開始量産。