美國衆議院議長佩洛西表示，衆議院即将完成一項旨在加強美國半導體行業應對海外競争的立法，該法案可以與參議院通過的一項類似法案合并，以在國會獲得通過。
周四，佩洛西在她的每周例行釋出會上表示，衆議院一攬子立法方案“已經非常接近準備就緒”。
該法案被稱之為“晶片法案”，旨在在全球晶片短缺的背景下，為半導體行業提供近520億美元的撥款和激勵措施，獲得了美國總統拜登在内的兩黨支援。
據路透社報道，該法案包括390億美元的生産和研發激勵，以及105億美元的實施計劃，其中包括國家半導體技術中心、國家先進封裝制造計劃和其他研發計劃。目前美國半導體産量占全球的12%，低于1990年的37%。
但自去年6月在參議院獲批後，該法案進展一直停滞不前，盡管衆議院準許了一項包含類似内容的法案。
去年11月，佩洛西和參議院多數黨領袖舒默宣布達成一項協定，解決參衆兩院之間的分歧，以便拿出一個統一的立法方案。
得克薩斯州共和黨參議員、該法案發起人約翰·科甯 (John Cornyn) 表示，有動力将該法案納入更廣泛的政府支出計劃，議員們正在努力最快下個月完成該計劃。
科甯在接受彭博采訪時表示：
“晶片法案在國會參衆兩院和白宮都得到了廣泛支援，我知道總統本人正在聯系議長佩洛西，以確定她同意将這一議案納入更廣泛的立法項目當中。我認為這是最有可能通過立法的手段。”
科甯表示，即使衆議院整個法案不能在綜合支出措施中獲得通過，也希望至少對半導體的520億美元支援能獲得通過。
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