歐盟計劃出台《晶片法案》，以将歐盟晶片産能從目前全球10%提升到2030年的20%。
歐盟委員會主席馮德萊恩20日在2022年世界經濟論壇視訊會議上宣布這一計劃，具體法案将在今年2月出台。
馮德萊恩表示，《晶片法案》将幫助歐盟提升晶片研發和創新能力，為公衆支援歐盟首創的生産設施鋪路，提升應對短缺和危機的能力，并支援小型創新型公司。歐盟的目标是到2030年生産全球20%的晶片。目前市場預期屆時全球對晶片的需求将會翻番，這意味着歐盟的晶片産能應在現有基礎上翻兩番。
市場分析認為，歐盟的《晶片法案》或将允許更多公共資金用于尖端晶片的研究和生産。歐盟的最終目标是生産最先進的2納米晶片。
在上個世紀90年代，歐盟曾占據全球晶片市場40%以上的份額，但在經曆數輪全球産業疊代後，這一比例目前已經下降到10%左右。
歐盟在晶片研究和生産裝置方面處于世界領先地位，但在生産晶片方面嚴重落後。從去年開始的全球晶片短缺嚴重影響了歐盟各行業，凸顯歐盟對境外晶片供應商的過度依賴。
全球主要的半導體生産商目前都在關注歐洲的晶片擴張計劃。台積電此前已表示将考慮在德國建造其第一座歐洲半導體工廠。英特爾也表示願意在歐盟建立半導體工廠，但希望獲得80億歐元（約合近100億美元）的歐洲政府補貼。
歐盟政府吸引外國晶片制造巨頭的努力使本土企業感到不安。為此歐盟正在讨論建立歐洲半導體聯盟的計劃，進而捆綁歐洲本土企業的利益。該半導體聯盟包括意法半導體、恩智浦、英飛淩和ASML等企業，目的是在全球供應鍊緊縮的情況下，減少對外國晶片制造商的依賴。
除歐盟以外，美國也在推進類似的晶片本土制造法案。
美國衆議院議長佩洛西周四表示，衆議院即将完成一項旨在加強美國半導體行業應對海外競争的立法，該“晶片法案”可以與參議院通過的一項類似法案合并，以在國會獲得通過。
據路透社報道，該法案包括390億美元的生産和研發激勵，以及105億美元的實施計劃，其中包括國家半導體技術中心、國家先進封裝制造計劃和其他研發計劃。目前美國半導體産量占全球的12%，低于1990年的37%。
但自去年6月在參議院獲批後，該法案進展一直停滞不前，盡管衆議院準許了一項包含類似内容的法案。
得克薩斯州共和黨參議員、該法案發起人約翰·科甯 (John Cornyn) 表示，有動力将該法案納入更廣泛的政府支出計劃，議員們正在努力最快下個月完成該計劃。
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