集微網消息，1月20日，有投資者詢問文一科技，12寸晶圓封裝裝置是在研制中，還是在調試中，什麼時候可以達到傳遞使用，其進度到底如何？
文一科技回答稱，該裝置目前正在測試中，測試完成後，将根據實際情況傳遞。
資料顯示，文一三佳科技股份有限公司成立于2000年4月，注冊資本15843萬元，公司前身是原電子工業部所屬4150、4963、4524三個軍工廠， 1988年從嶽西搬遷至銅陵，1996年三廠合并成立三佳集團，2000年整合模具類闆塊業務成立股份有限公司，2002年1月登陸上海證券交易所，被譽為“中華模具第一股”。
公司現有員工600多人，下轄一個控股子公司、七個全資子公司和兩個專業工廠。公司主營業務有：半導體內建電路封裝模具及裝置、LED點膠機、塑膠型材擠出模具及裝置、帶式輸送機托輥軸承座、密封件、塑鋼門窗和鋁合金門窗等。（校對/日新）