晶片企業提前16個月參與造車流程 芯馳科技：車型定義基礎發生重大變化

經濟觀察網記者王帥國“它們（汽車廠商）從以前的基于功能實作的車型定義，變成現在基于客戶體驗、使用者感受的車型定義。它需要晶片公司給出更多的建議，讓它去靈活地定義車型的差異化和競争點。”近日，在一場汽車晶片媒體交流會上，芯馳科技副總裁徐超表示，這一變化讓國産晶片迎來了史無前例的發展機遇。

芯馳科技是一家成立于2018年6月的車規級晶片企業，目前已針對智能座艙、自動駕駛、中央網關等車用市場釋出了9系列高性能SoC（系統級晶片），并同期架構完成了更高功能安全級别的車輛底層域控制晶片。

在這場交流會上，芯馳科技提出了上述新穎的觀點：晶片廠地位提高，不僅僅是因為全球出現的“晶片荒”，其更深層次的原因是：汽車廠商定義車型的基礎已經從功能需求轉變為客戶的體驗。

“傳統模式上，主機廠幾乎不需要跟晶片公司打交道，主要交給Tier1來選型就好。主流（車型）電子系統差異小，同質化嚴重。現在不一樣，晶片企業入場（參與整車制造）提前了16個月以上，很多主機廠會在車型規劃的初期，讓我們晶片廠商過去參與到它們的讨論當中去”。在徐超看來，“新四化”之外出現的“第五化”即個性化，正在要求汽車廠商打造與其他競争對手更加明顯的差異化，以此來增加新車型對于消費者的吸引力。

這一變化背後更為深刻的原因是，中國汽車市場已經從原來的增量市場進入到存量市場階段，大量同質化嚴重的新車型，已經很難引起追求個性化的年輕一代消費群體的興趣。

這也讓作為汽車“大腦”的晶片的作用開始凸顯出來。據芯馳科技首席品牌官陳蜀傑介紹，目前汽車電子電氣架構正從傳統的ECU（電子控制單元）向“域控制器”架構轉變，未來還将向“中央計算+區域控制”演進，唯有底層架構的提升，才能支援汽車全新的智能化要求。

這就對一輛汽車所搭載的晶片的數量與品質提出了更高的要求。資料顯示，到2025年全球半導體市場将突破4000億，而中國汽車半導體市場将達到1200億，較當下實作翻倍。

與此同時，中國作為世界汽車大國，汽車晶片卻很少進入國際主流市場。全球前7大MCU（微控制單元）供應商占據了90%以上的市場，而中國廠商占有率不到3%。

基于此，國家正在不斷加大對于國内晶片企業發展的支援力度，資本市場也正在掀起一波投資熱。近兩年來，以芯馳科技、地平線、小馬智行等為代表的一批新興造芯公司已經獲得了大量資金投入。

在政策與資本的支援下，大量國産晶片正在快速落地。2020年第四季度，芯馳科技量産了國内第一顆16納米的車規處理器；2021年第二季度，芯馳科技又釋出了全系列車規級處理器，包括座艙晶片X9、自動駕駛晶片V9和網關晶片G9。

活動現場，芯馳科技展出了其最新的“一芯十屏”Demo（樣本），實作了通過X9U一顆晶片，支援多達10個獨立全高清顯示屏，包含前排儀表、中控屏、HUD及多個娛樂屏，能夠實作多屏共享和互動。

據徐超介紹，2022年3月芯馳科技即将釋出ASIL D級别（最高車規安全等級）的MCU晶片。2022年第四季度，釋出200Tops算力的車規處理器，并且配套開放的平台和生态系統。

在業界看來，車型定義基礎發生的重大變化與晶片荒的出現，極大提高了晶片在汽車生産中的重要性。但中國在這一領域卻大大落後于歐美等國家，更多精準的扶持政策和理性資本的投入，對産業快速發展至關重要。