摘要：1月13日消息，國際半導體産業協會（SEMI ）公布了最新的全球晶圓廠裝置支出預測報告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圓廠裝置支出總額将較2021年成長10%，突破980億美元曆史新高，再次出現連續三年大漲榮景。
1月13日消息，國際半導體産業協會（SEMI ）公布了最新的全球晶圓廠裝置支出預測報告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圓廠裝置支出總額将較2021年成長10%，突破980億美元曆史新高，再次出現連續三年大漲榮景。
SEMI 表示，晶圓廠裝置支出2020 及2021 年分别成長17% 和39%後漲勢未歇，2022 年将持續上漲。半導體業界上次出現連續三年晶圓廠裝置投資成長為2016~2018 年，近20多年不見連三年的漲勢要回溯到1990年代中期。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，為滿足人工智能、智能手機和量子計算等廣泛新興技術的長期需求，晶圓廠不斷擴大産能，産能擴張幅度更是超越疫情期間遠端工作和學習、遠端醫療以及其他應用相關電子産品的強勁需求，也是以造就半導體裝置資本支出在過去7年間有6年經曆了前所未見的成長。
SEMI強調，2022 年晶圓廠投資仍将集中晶圓代工部門，預估占總支出46%，繼2021 年同期成長13%，其次是存儲37%，與2021 年相比小幅下滑。記憶體部門再細分，DRAM 支出将下降，3D NAND 上升。MCU 微處理器于2022 年可望出現47% 驚人漲幅，功率半導體元件也有33% 強勁漲勢。
從地區看，南韓将是2022 年晶圓廠裝置支出領頭羊，台灣和中國緊追在後。三大地區就占2022 年總晶圓廠裝置支出73%。台灣晶圓廠裝置支出2021 年大漲後稍歇，但2022 年仍有至少14% 成長。南韓同樣接續2021 年漲勢，2022 年将保有14% 增幅，同時中國裝置投資預估減少20%。歐洲／中東為2022 年第二大裝置支出地區，今年将出現145% 顯著成長，日本有29% 成長。
編輯：芯智訊-林子 來源：technews