曝蘋果有望在3月份釋出27英寸款iMac Pro
1月12日，星期三，歡迎收看今天的「科技V報」，我是@龍二Pro，相比于Mac Pro的“高高在上”，蘋果iMac相對來說就要親民很多了。
在2021年的4月份，采用了全新設計的24英寸iMac正式與大家見面，但遺憾的是，在此次的釋出會上，27英寸甚至更大尺寸的iMac産品并沒有同台亮相，随後有傳聞稱，27英寸版将會在2022年正式和大家見面。
現在，有外媒放出最新消息顯示，蘋果有意在今年的3月份帶來全新一代的27英寸iMac産品，但命名方式會有所調整，不叫iMac，而是會改叫iMac Pro，這也就意味着，該機除了螢幕尺寸變大外，整體的配置規格、性能表現，都将實作全面的提升。
消息中提到，預計新款的iMac Pro機型将用上全新的M1 Pro或M1 Max處理器，整體設計與24英寸版保持一緻，但配色上僅會提供深空灰和銀色兩款基礎配色，螢幕外有一圈黑色的邊框，但相對來說不算很寬大。
另外，有消息人士還提到，新機很可能會引入支援120Hz ProMotion的高刷mini LED螢幕，當然了價格也會有所上探。現在已經是1月中旬了，還有一個多月的時間，具體什麼情況，坐等蘋果官方揭曉答案吧！
曝Redmi K50宇宙或先推電競版
最近，Redmi方面針對K50系列的預熱内容越來越多，盧偉冰稱，K50目标是打造最冷的骁龍8硬核旗艦手機。也就是說K50系列在散熱堆料方面會非常的猛。
現在有微網誌網友（數位閑聊站）放出消息稱，K50宇宙這次會先上電競版，高規格散熱去壓制高功耗的骁龍8 Gen 1，更好做性能釋放。那從Redmi官方給出的預告内容來看，該機将搭載一套“雙VC液冷散熱”，内置有4700mAh電池+120W的快充，17分鐘即可充滿。
此外，該機還将有X軸線性馬達、JBL雙揚聲器，螢幕為直屏設計，表面覆寫康甯大猩猩Victus玻璃，但影像表現相對比較一般。值得關注的一點在于，消息中還提到，Redmi K50宇宙還将有搭載天玑8000/天玑9000的新機，但時間要更晚一些，産品定位相對更高一些。
目前，Redmi方面已經确定将在下個月，也就是2月份召開新品釋出會，但具體是哪一天，目前還沒有确定，對Redmi手機感興趣的朋友，可以關注一下！
曝三星Galaxy S22系列或全部采用骁龍8
按照以往的配置政策，三星在S系列旗艦手機中，一般會根據市場和地區的不同，分别搭載高通的骁龍8系旗艦平台，以及自家Exynos系列的旗艦晶片。
不過呢，現在有最新消息稱，三星即将在下個月釋出的Galaxy S22系列有可能會打破這一慣例，不再搭載自家的Exynos處理器，全系僅提供骁龍8移動平台這一款配置可供選擇。
消息中提到，三星可能會在今年晚些時候釋出Exynos2200處理器，是以無論是Galaxy S22、S22+、還是Galaxy S22 Ultra都将無緣Exynos 2200處理器，當然，之前釋出的Z Fold 3和Z Flip 3也不會有Exynos 2200的版本。
據了解，Exynos 2200整體采用類似于骁龍8的三叢集架構設計，包括一枚超大核Cortex X2、三枚Cortex A710、四枚Cortex A510，內建有AMD Radeon GPU，頻率1300MHz，整體基于三星4nm工藝制程打造，在性能以及功耗方面的表現，與全新一代的骁龍8移動平台是可以battle一下的。
至于為什麼要延期釋出，目前官方并沒有給出原因，想要入手Exynos 2200處理器版三星新機的朋友，可能就需要再耐心的等等了！
蘋果正加速Apple Car研發程序
關于蘋果要造車的内容，傳聞已經不是一天兩天的事兒了，現在有媒體給出最新消息稱，蘋果計劃在今年加快Apple Car項目的開發，預計将與多家南韓汽車零部件制造商展開合作。
其實前幾個月就有消息傳出，蘋果正在與多家南韓相關的汽車公司進行談判，同時還與LGEnergySolution和SKOn讨論了電動汽車電池供應問題。現在，有業内人士透露，蘋果有意對一家南韓汽車零部件制造商直接進行股權投資，但蘋果提出的要求是，該公司可以将産能翻倍。
此外，值得一提的是，在2020年，蘋果公司還找到了日本的一家車載空調企業三電尋求幫助，甚至把電動汽車相關的設計圖紙提供給了該公司。從目前的情況來看，Apple Car在尋找合作夥伴方面的進展似乎比較緩慢，未來蘋果甚至有可能在其iPhone制造所依賴的供應商中選擇來進行合作。
此前，有爆料消息顯示，蘋果初步計劃Apple Car在2025年釋出，但目前受到全球疫情的影響，雖然蘋果方面在盡力加速，但最終的推出時間，依舊是個未知數，期待一下！
曝小米MIX FOLD2或配高刷2K内屏
在2021年的3月份，小米公司推出了品牌旗下的首款折疊屏手機—小米MIX FOLD，9999元起售的價格在當時算得上是最便宜的折疊屏手機了。
但是呢，該機上市後還是引來了不少使用者的吐槽，主要原因還是因為其細長的外屏設計，甚至被調侃為“遙控闆”，加上頻繁的降價，多少有些尴尬。
現在，有最新爆料消息顯示，基于高通sm8450的l18的2K高刷内屏比例更方了，是以外屏也接近于正常手機，比如和剛剛釋出的榮耀MagicV比較像，外屏換成了玻璃，全新的鉸鍊折痕控制也更好了，ID設計變了，不再是j18s的全屏下方案。也就是說，下一代的MIX FOLD折疊屏手機除了性能更新之外，整機的設計也将迎來巨變，外屏比例調整到與榮耀MagicV相似的效果，更像一台正常的手機，折疊後使用的體驗也将實作較為明顯的提升。
此外還有一個比較重要的資訊點在于，内屏補足此前的遺憾，不僅更新了高刷，同時分辨率也将做到2K的級别，但不會采用屏下攝像頭的方案，也就是說在大屏上，很可能會加入一枚挖孔設計的自拍鏡頭。目前小米方面暫未針對該機的内容作出官方的回應，具體什麼情況目前也還停留在爆料階段，對小米下一代折疊屏手機感興趣的朋友，可以再持續地關注一下！