兩年融資6輪，但淨利潤逐年下降。
作者 | 範文婧
編輯 | 劉景豐
說起碳化矽、氮化镓，許多人會一頭霧水，但說到快充，相信大多數人并不陌生——如今手機充電早已經進化到快充，電動汽車快充充電也已經普及應用。氮化镓正是制造快充元器件的必備材料之一。
以碳化矽、氮化镓為代表的半導體材料，也被稱為第三代半導體材料，它更适用于高溫度、高電壓、高頻率場景下的器件制作。而随着新能源需求的提升和半導體科技的發展，第三代半導體正走向爆發。
2022年1月12日，号稱“碳化矽”隐形冠軍的山東天嶽在科創闆上市。其開盤價77.98元，低于發行價82.79元；當天收盤價穩定在85.50元，市值超過350億元。
這家成立于2010年的第三代半導體襯底（即晶圓片）公司，主要産品包括半絕緣型襯底和導電型襯底，前者通常由SiC襯底+GaN外延層組成，更适合制成射頻器件，如5G通信的射頻器件；後者由SiC襯底和SiC外延層組成，更适合制成功率器件，如新能源車、光伏發電、智能電網等。2019年該公司曾獲得華為旗下哈勃投資的注資。
2020年公司營收4.52億元，同比增長58.2%。2021年前三季度營業收入3.70億元，同比增長29.91%；預計2021年全年可實作營業收入為4.65億元至5.05億元，較2020年增長9.46%至18.88%。但是就目前所知，公司尚未盈利且存在累計未彌補虧損。在2018-2020年裡，公司的淨利潤逐年下降，截止2020年底累計未彌補虧損為-1.58億元。
行業的火熱和公司财務的持續虧損，也映照出第三代半導體發展的冰火兩重天。
1.中國第一、世界第三的半絕緣襯底公司
半導體至今已有70年的曆史。在這70年中，半導體材料經過了第一代和第二代兩個發展階段，并進入第三代發展階段。
在前兩代半導體材料發展階段，中國一直落後于國外；到了第三代半導體材料發展階段，盡管國際巨頭在技術和經驗方面依舊領先于國内廠商，但是相對于此前的差距而言，國内和國際巨頭公司之間的整體技術差距在縮小。
由此，第三代半導體材料也成為我國鼓勵發展的重點産業。2016年科技部等四部委在《推進“一帶一路”建設科技創新合作專項規劃》中，第一次提到了發展“第三代半導體”。到了2021年，“十四五規劃”中已明确提到，要集中資源攻關核心技術，尤其是“碳化矽、氮化镓等寬禁帶半導體（即第三代半導體）”。
一時間，第三代半導體成為新興的熱點行業。根據半導體分析機構Yole的資料，全球碳化矽功率器件市場規模将從2019年的5.4億美元增加至2025年的25.6億美元。在這一發展機遇下，山東天嶽已成為行業龍頭。
根據山東天嶽的招股書，2020年公司營收4.52億元，其中半絕緣襯底營收占比為81.6%，導電型襯底占比不足1%，半絕緣襯底是公司主要的營收來源。根據Yole的資料，在2020年山東天嶽在半絕緣型碳化矽襯底市場份中國排名第一，全球排名第三，僅次于Wolfspeed和II-VI，份額占30%。
此外，考察一家半導體公司的實力，還要看其工藝水準。目前全球比較主流的是六英寸和四英寸的襯底，并擁有八英寸的量産能力。越大的襯底單片能做更多的晶片，也意味着公司更強的技術能力。
從山東天嶽公開的資訊，公司已經具備了六英寸襯底的量産能力，八英寸的導電型襯底也進入研發階段。不過過去三年的從銷售情況來看，四英寸襯底營收占比98.29%，在短期的未來也将成為主要的營收來源。
這意味着，相比國際主流工藝水準，山東天嶽仍有不小差距。
2.還有誰在做第三代半導體？
第三代半導體的産業鍊包括襯底、外延、器件等環節，在這些環節我國均有主營企業，裝置和生産也有一些企業涉足，産業鍊可以實作自主可控。
其中，器件廠商大多已經上市，包括三安光電、華潤微、泰科天潤、比亞迪電子、士蘭微、斯達半導、揚傑科技等；專注于外延的廠商瀚天天成、東莞天域暫時都還沒有曝光上市計劃；而與山東天嶽一樣專注于襯底的廠商如天科合達、同光晶體等，則也到了上市階段。
襯底制造核心是“晶體生長”，對原料和工藝的要求均比較高，是以襯底是碳化矽器件的主要成本項。行業認為襯底在碳化矽價值鍊中占比約為50%。抛開全産業鍊布局的三安光電和到處蹭熱點的露笑科技不談，目前襯底領域較為有力的競争者主要就是山東天嶽、天科合達、同光晶體三家。
實際上，這三家襯底公司過去一直備受資本追逐，背景充滿光環。
根據公開資料，僅過去的一年，同光晶體就完成了從A輪到Pre-IPO到戰略融資的六輪融資。其中不乏彙川、北汽、長城汽車等下遊廠商的産業投資，以及各大國資背景的投資機構。
無獨有偶，山東天嶽也從2019年中到2021年底短短兩年多時間裡，完成了六輪融資。除了各大國有資本之外，也有華為哈勃、中車時代和小鵬汽車等産業資本的注資加盟。目前，除了大股東宗豔民，持股較多的為濟南國材10%、遼甯中德8.8%、哈勃7%。
資料來源：天眼查
天科合達則更是一家“國資背景”的公司了，這家發源于中科院實體所的公司，早在2016年底就在“新三闆”挂牌上市，在2017至2019年的增資、股權轉讓期間，有“大基金”和國有資本持股。2020年7月，天科合達遞交的科創闆IPO申請被受理，但公司于2020年12月撤銷了IPO申請。
雖然三家公司均專注于第三代半導體的襯底材料，也均受到了資本和産業的關注，但三者的産品和定位有一定的差異。比如，山東天嶽更專注于半絕緣型襯底，天科合達更關注于導電型襯底，而就公開資料顯示，同光晶體兩邊均衡。
在雙碳政策帶來的新能源車的爆發時期，導電型襯底将是短期未來競争的重點。
特斯拉的Model 3就是第一個使用碳化矽功率器件的電動車型，相較于使用IGBT子產品的Model S，Model 3帶來了逆變器的效率提升，而後改善續航能力。新能源車廠商比亞迪、蔚來等也已宣布将采用碳化矽方案來提升電力系統效率。就在2021年12月，中車時代電氣C-Car平台孵化的全新一代産品C-Power 220s正式釋出，該産品是國内首款基于自主碳化矽的大功率電驅産品，系統效率最高可達94%。
雖然山東天嶽導電型襯底占2021年營收比例不足1%，但不難發現山東天嶽也希望将業務向導電型襯底發展。2021年12月30日，山東天嶽宣布完成小鵬汽車近億元的戰略投資，可見山東天嶽的決定。在1月6日公布的科創闆上市發行結果中，甯德時代旗下問鼎投資、廣汽集團旗下廣祺柒号、上汽集團、小鵬汽車均顯示持股投資，也可見碳化矽材料必然将是未來中國新能源汽車功率器件的主要材料。
目前中國各家車企已經公布第三代半導體功率器件的方案，下遊需求依舊豐富。
日前特斯拉公布其2021年純電動汽車銷量為93萬輛，預計2022年産銷量會超過120萬輛。按照一片襯底可供兩輛車來計算，2022年僅特斯拉預計就要用掉60萬片襯底，而目前全球每年40-60萬片的産能還遠遠不夠。是以，這一市場的爆發空間肉眼可見。本次山東天嶽上市成功，也展現了資本對第三代半導體的認可。
但同時，如何利用資金增加産能，還需要客戶方與第三代半導體廠商一同前置思考。畢竟，第三代半導體襯底的競争，要看在新能源車裡的落地情況。