iPhone 14 還未釋出，外界又開始流傳關于 iPhone 15 的消息了。
近日有消息稱，iPhone 15 或将徹底抛棄第三方晶片，全部搭載蘋果自研晶片。
今天，該話題也是迅速沖上微網誌熱搜榜，并一度登頂。
據工商時報報道，蘋果将在 2023 年釋出的 iPhone 15 上首次全部采用自研晶片，包括 A 系晶片和 5G 基帶晶片。
消息稱，蘋果自行研發的 5G 基帶晶片将支援 Sub-6GHz 及 mmWave 毫米波，采用 5nm 工藝制程，并由台積電代工。
另外，配套 5G 基帶晶片的射頻 IC 也将由台積電代工，采用 7nm 工藝制程。
目前，蘋果自研 5G 晶片以及配套射頻 IC 已經完成設計，近期開始進行試産和送樣。
業内預測，蘋果将在 2022 年對 5G 晶片進行場域測試，并于 2023 年開始量産。
另外，今年的 iPhone 14 将采用三星 5nm 工藝制程的高通 X65 基帶晶片，iPhone 14 将是最後一代采用高通基帶晶片的 iPhone。
作為蘋果最大的代工廠，台積電獨攬了 iPhone 15 晶片的全部訂單，對其産能和營收也帶來了很大影響。
據來自供應鍊估算，以蘋果每代 iPhone 備貨量為 2 億部進行計算，搭載在 iPhone 15 第一代自研 5G 晶片的 5nm 晶圓投片量将高達 15 萬片，配套設配 IC 的 7nm 晶圓投片量将達到 8 萬片。
另外，此前傳出 iPhone 14 搭載的 A16 晶片将采用 3nm 制程的消息，由于台積電的技術尚未成熟，因而無奈流産。
而台積電的 3nm 晶片工藝制程技術也将在 2023 年正式宣告成熟，并投入量産。
這意味着 iPhone 15 上搭載的 A17 晶片将采用 3nm 制程，帶來更強勁的性能。
此前，蘋果與高通「決裂」，并于 2019 年達成和解，簽下了 6 年的授權協定，至今 iPhone 都在使用高通的基帶晶片。
不過，多年來蘋果一直緻力于擺脫第三方晶片的依賴，采用自研晶片。
好在，蘋果的晶片研發團隊并非從零開始。
早在 2019 年 7 月，蘋果就以 10 億美元的價格收購了英特爾的大部分智能手機數據機業務，表明了對自研基帶的決心。
目前，經過三年的開發，這一研發也終于開花結果，開始試産送樣。
蘋果對自研晶片的追求還不僅于此，對于搭載英特爾晶片的 Mac 和 MacBook 系列電腦，蘋果也進入了最後的過渡期。
如今，蘋果旗下的 Mac 和 MacBook 系列已經基本擺脫英特爾晶片，轉向自研 Apple Silicon 處理器。
這一改變将在今年正式完成過渡，消息稱，今年蘋果将會釋出包括新版 Mac mini 以及 27 英寸 iMac 在内的多款自研晶片 Mac 産品。
從目前外界傳出的消息來看，蘋果自研 5G 晶片将在 2023 年正式投入使用。
預計 2023 年推出的 iPhone 15 将會是首款搭載蘋果自研 5G 基帶晶片的 iPhone。
随着搭載蘋果自研 5G 晶片的 iPhone 推出，或許一直以來被诟病的 iPhone 信号問題能得到改善。
大家拭目以待。
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