1月10日晚19時30分，首款搭載全新一代骁龍8晶片的折疊屏手機：榮耀Magic V正式釋出，為折疊屏陣營又添一款旗艦新品。剛剛過去的2021年，可以算作折疊屏手機的爆發年，華為、小米、三星、OPPO等品牌，陸續推出了不少折疊屏新機，足以說明折疊屏技術日益成熟。這也讓許多處于觀望狀态的消費者，産生了想入手的沖動。
如今榮耀Magic V的釋出，為大家提供了新的選擇，畢竟這款新機在配置方面，要比前面提到的幾款有所提升；尤其是處理器方面，所搭載的高通骁龍疊代晶片，性能提升非常大。當然，業界一直有觀點認為，現如今的手機晶片性能已經溢出太多，不過折疊屏手機因為具備多屏協同操作功能，在算力需求上明顯高于普通旗艦機，晶片性能自然是越高越好。
榮耀Magic V的外屏采用一塊6.45英寸超窄邊框120Hz高刷屏，具備100%DCI-P3廣色域、10億色彩和HDR10+技術；多曲面納米微晶玻璃外屏，輕薄抗跌，持握得心應手。展開後則是一塊10:9 比例的7.9英寸大屏，全局最高亮度800nit，不過内屏的重新整理率要稍差一些，隻有90Hz。據榮耀官方介紹，新機是首款支援1920Hz高頻PWM調光的折疊屏手機，時刻呵護用眼健康。
産品的厚度為14.3mm，折疊部位采用創新設計超薄懸浮水滴型鉸鍊，內建213個高清零器件，更有三重航天級金屬，纖薄精密的鉸鍊架構，能夠帶給使用者更好的開合效果。其實所有推出折疊屏産品的品牌，都會強調自家鉸鍊技術有所創新，但使用者更關心的是螢幕中間的折痕，以及使用壽命。目前來看，這兩方面還有很大的研發空間留給廠商，若是有強迫症的朋友，建議大家繼續觀望一陣。
既然折疊屏的顯示面積更大一些，耗電量自然也會相應地增加，再加上榮耀Magic V搭載了最新一代旗艦晶片，續航方面還是要有所保障的。榮耀官方為新機搭載了合計4750mAh的雙電芯方案，配合66W榮耀超級快充，号稱“續航從容”。但是個人認為這個電量稍微差了點，若是為了控制手機厚度和重量，而削減電量，未免有削足适履的嫌疑。畢竟這樣的電量配置，甚至被一些友商應用于千元機上，對于大尺寸的折疊屏手機而言，似乎稍有不足。
影像方面，後置5000萬像素的廣角主攝+5000萬像素超廣角鏡頭+5000萬像素光譜增強鏡頭的三攝組合，以及内外雙屏皆搭載了4200萬像素前置鏡頭，確定正面反面，内屏外屏，都能拍出高清好照片。
至于首款支援獨立安全存儲晶片、Magic UI 6.0系統以及全新分屏體驗，隻能算是錦上添花，可能許多消費者并不在乎這些功能。反而是智能視窗支架保護套、榮耀折疊手機車載支架、榮耀超級快充車載充電器等配件，顯得更為實用一些。
據悉，12GB+256GB配置售價為9999元，而12GB+256GB配置售價為10999元，部分網友認為“價格并不低”，是以選擇第一時間入手榮耀Magic V的朋友，多數是榮耀的鐵粉了。同樣是折疊屏，高配高價也算能夠了解，不過産品表現究竟如何，還是要等到正式開售才能揭曉，感興趣的朋友們不妨關注一下，畢竟這是目前配置最高的折疊屏産品，相信不會讓消費者失望吧。