據彭博社報道，最新調查發現，晶片從下單到交貨的「前置時間」在去年12月進一步拉長至25.8周，意味着客戶等待晶片交貨的時間将近半年，也凸顯數個月來沖擊許多産業成長的半導體短缺問題揮之不去。
Susquehanna金融集團的研究報告顯示，去年12月業者采購半導體從下單到取得交貨的時間已拉長至約25.8周，比11月增加6天，也創下2017年開始追蹤資料以來最長紀錄。
海納集團分析師 Chris Rolland 周二表示：「交貨時間延長增速一直不穩定，但在 12 月再次回升，幾乎所有晶片種類的交貨時間重新整理曆來最久紀錄，其中，電源管理晶片 (PMIC) 和微控制器 (MCU) 的交貨期最長。」
報道指出，Susquehanna近期改變計算交貨時間的方法，增加更多資料來源，并基于新系統修訂先前的估計值。
過去9個月晶片交期資料彙總：
業界周知，以往晶片陷入長期短缺後，随着供需逐漸平衡而來的還有一段産能過剩的周期。原因是可能有人會超量訂購，且在一段時間後要求取消訂單。業内将這一現象稱作“重複下單”。
研究顯示，雖然平均交貨期再度拉長，但一些大型供應商正更為及時地傳遞産品給客戶，例如，博通的前置時間在12月「溫和下滑」至29周。
12月，從蘋果到福特等企業因為無法獲得足夠的半導體供應來滿足産品需求，面臨損失數十億美元營收，加強取得零件的相關努力也推高生産成本。
在此之前，全球最大的元器件代理商艾睿電子(arrow)上月中旬在其釋出的《Q4市場趨勢報告》也提到，各類産品的整體交期處于上升态勢。
其中，模拟分類下，放大器、比較器和穩壓器的交期均為31-35周；8位MCU的交期為30-48周，32位MCU的交期為24-41周；FPGA、SPLD交期最長，達45-65周，且大部分産品價格呈上漲趨勢。