一年一度的CES消費電子展會在今天淩晨拉來了帷幕，作為上遊晶片龍頭廠商代表，英特爾與AMD均帶來了一大波新品，這其中以移動筆記本平台疊代晶片最為搶眼。英特爾釋出了45W 的H系列/28W的 P系列以及15/9W的 U系列新品，從遊戲本到全能本再到輕薄本全覆寫。而AMD銳龍6000 H/U系列更新到了6nm工藝Zen3+核心，同時內建RDNA2 GPU，以提升遊戲性能。
英特爾
旗艦i9-12900HK遊戲性能提升40%
12代酷睿移動平台處理器i9-12900HK、i9-12900H都是14核心（6個性能核+8個能效核）20線程，24MB三級緩存，大核頻率2.5-5.0GHz，小核頻率1.8-3.8GHz，內建核顯96單元、1.45GHz；最大加速功耗可達115W。
在英特爾官方展示的性能與功率圖表中，12代移動版酷睿 i9 實作了比 M1 Max 晶片更快的每瓦性能，但總的來說，M1 Max 仍然可以在比英特爾的頂級移動産品低得多的瓦數下運作。
除了性能的提升外，12代酷睿移動版也支援DDR5記憶體了，但是桌面版的PCI-E 5.0被砍掉隻支援PCI-E 4.0/3.0，其中PCI-E 4.0 x8給獨立顯示卡，兩路PCI-E 4.0 x4給固态硬碟，PCI-E 3.0 x12給擴充外設。
對于英特爾的如此規劃，其實也很容易了解。與桌面PC不同，筆記本電腦自行更新的空間不大，而目前無論是顯示卡還是SSD都還沒有支援PCI-E 5.0的相應裝置，是以這項更新顯得“超前”了，或許等待時機成熟，13代酷睿移動版中會将PCI-E 5.0特性嵌入。
AMD
銳龍6000 H/U系列
GPU性能飛躍并首次支援光追
AMD 正式釋出了銳龍6000 H/U系列，兩大系列均更新到了Zen3+核心，同時內建RDNA2 GPU。制造技術也從台積電7nm來到了6nm，也有EUV極紫外光刻技術，号稱比第一代7nm半導體密度增加最多18％。
除了性能提升外，新平台更新到支援更多新技術/行業規範：比如記憶體支援新一代DDR5-4800、LPDDR5-6400(不再支援DDR4)；擴充連結支援PCI-E 4.0，其中8條分給獨立顯示卡、4x分給NVMe SSD、4條分給NVMe/SATA SSD、4條分給一般擴充外設；USB首次支援USB4，最高速率達40Gbps；網絡支援Wi-Fi 6E、藍牙LE 5.2，其中Wi-Fi 6E方案來自AMD與高通、聯發科的合作。
在産品規格上，銳龍6000H系列首發八款型号，繼續分為HS 35W、H 45W、HX 45W+三種版本。旗艦型号銳龍9 6980HX，内嵌8核心16線程，二級緩存4MB，三級緩存16MB，基準頻率3.3GHz，最高加速頻率在Zen家族中第一次達到5.0GHz，GPU內建12個計算單元、768個流處理器，加速頻率高達2.4GHz。
值得提到的是，這一次銳龍6000系列移動平台的GPU一步到位更新為最新的RDNA2，而且內建最多達12個計算單元(每兩個一組)，也就是768個流處理器，再加上2.4GHz的最高頻率、1.5倍的記憶體帶寬、2倍的二級緩存和渲染後端。RDNA2也是全球首個支援光線追蹤的内置GPU。
不得不提的是，根據AMD的資料顯示在過去兩年，全球PC出貨量增長了30％，其中筆記本大漲49％，2021年全球PC出貨量達到了創紀錄的3.5億部。有着如此好的市場環境下，2022年英特爾與AMD新一代筆記本平台晶片均聚焦到了性能的提升與功耗的下降，當然AMD 率先在内嵌GPU上大踏步前進，首發支援光追技術，相信基于此晶片的遊戲筆記本将有更流暢絲滑、身臨其境的遊戲體驗，讓我們靜候佳音。