文/球子 稽核/子揚 校對/知秋
在過去，高通在手機晶片市場幾乎是不可撼動的存在，三星、小米、OV等一系列手機廠商都高度依賴高通晶片産品。
如今，聯發科的強勢崛起，使得高通在手機晶片市場的地位嚴重受到了威脅。
聯發科擊敗高通
12月30日中關村線上消息，根據第三方市研機構Counterpoint公布了2021年手機晶片研究報告，聯發科再次擊敗高通，登頂全球智能手機晶片出貨量第一。
事實上，從2020年第二季度至今，聯發科已經連續6個季度在出貨量方面超越高通，向外界再一次證明了自己的實力。
聯發科之是以能夠取得如此成績，主要得益于其自身的努力。2019年對于國内手機市場是一個關鍵的節點，因為這一年是中國正式進入5G商用的元年，彼時，聯發科全新的5G晶片天玑正式釋出。
在5G智能手機時代正式開啟之後，聯發科面向市場推出首款天玑1000旗艦處理器，并獲得市場的認可。
在2021年，聯發科又趁熱大跌，推出多款天玑系列晶片，再次獲得大批手機品牌的認可，如小米、OV等頭部廠商都已經與聯發科達成深度合作關系。
其實，聯發科産品的優勢很明顯，在擁有不輸高通晶片性能的同時，價格比骁龍旗艦晶片更低，憑此，聯發科5G晶片逐漸成為市場主流。
有意思的是，截止2021年，聯發科已經在5G晶片市場埋頭苦幹了兩年，并取得了出色的成績，但其一直沒有放棄沖擊高端手機晶片市場。
對于聯發科而言，想要在全球手機晶片市場站穩腳跟，沖擊高端晶片市場必須要完成的任務。搶奪高端晶片市場，可以讓聯發科獲得更高的利潤，以支援未來晶片技術方面的研發，提升産品在市場中的競争力。
埋頭兩年，沖刺高端
在中低端晶片市場沉寂兩年之久的聯發科，終于在決定在2022年沖刺高端。2021年12月16日，聯發科對外釋出了首款高端旗艦晶片——天玑9000，正式在高端晶片市場宣戰高通。
根據筆者了解，聯發科天玑9000無論是性能還是跑分，都不輸高通新一代骁龍8 Gen1處理器，甚至在AI方面的性能，天玑9000碾壓後者。
毫無疑問，天玑9000的釋出，高通在高端晶片市場的地位将嚴重受到威脅，就目前市場反應來看，一衆主流國産手機品牌明确表态，會将天玑9000運用到高端旗艦産品上，如OPPO官宣的OPPO Find X4系列，将成為首批搭載天玑9000的旗艦。
值得一提的是，聯發科的品牌知名度已經打響，其很有可能在2022年的高端晶片市場，憑借天玑9000取代高通的霸主地位。
寫到最後
埋頭苦幹兩年，聯發科交出天玑9000這樣的答卷，相信聯發科的努力不會白費，未來，高端晶片市場必有聯發科一席之地。