手機晶片作為一部手機最關鍵的零部件之一，其作用不言而喻。目前手機處理器主要以華為麒麟、蘋果A系列、高通骁龍、連發科、三星獵狐座以及紫光展銳的虎贲，同時具備手機終端制造和晶片研發能力的隻有海思和三星，而高通和聯發科則僅提供解決方案，沒有終端。蘋果晶片自主設計，委托生産僅供自用。三星的晶片除用于自家的高端手機之外隻有魅族采用。而多年來麒麟海思處理器都應用在華為的明星機型上。
然而，自美國對華為制裁以來，華為麒麟9000系列處理器或将成為海思系列處理器的絕唱，進而導緻手機銷量也一落千丈。由于沒有自主研發、生産晶片的能力，手機缺芯一直以來都是國産手機廠家的痛，高通骁龍屬于通用處理器，國産很多品牌均搭載骁龍處理器，高通幾乎壟斷了整個安卓手機市場，國産手機廠家始終處于弱勢一方，即使高通晶片因功耗、發熱等問題頻頻翻車，手機廠家也隻能叫苦不疊還得接着使用，且不斷被高通收割利益。
高通：誰在我基礎上研發，封殺誰
為了擺脫對高通等企業晶片的依賴，國産手機廠家紛紛選擇了自主研發晶片。雖然自研晶片人力、物力、财力等成本投入巨大，但是國産廠家還是不斷向自主研發邁進，小米和vivo今年紛紛推出了自研用于進行圖像信号處理ISP晶片，為後續推出Soc晶片積累經驗。
雖然國産廠家自研晶片在努力擺脫對高通的依賴，但并沒那麼簡單。國内廠家進行的ISP晶片自主研發，需基于高通架構上進行開發。手機廠家自研晶片無疑觸及到了高通的技術核心，為了維護自身的利益，高通出手了。
在這個月舉辦骁龍技術峰會上，高通負責人公開表示，手機廠家在高通架構基礎上推出自研ISP晶片，高通公司将盡快研發出新技術，讓這類ISP晶片失去作用。高通果斷出手，直接将國内企圖自研ISP晶片從根本上進行封殺。
高通憑借技術領先十分強勢
在晶片領域，高通很多關鍵技術都處于全球領先地位。要想從根本上擺脫對高通依賴，就要走完全自研道路，此次峰會高通的強硬表态，無疑是對手機廠商的警告，肯定會引起業内的高度重視。如果Soc晶片被高通限制，可能就會出現華為類似的遭遇。
面對衆多國産廠家紛紛推出自研晶片所帶來的威脅，高通靠着技術領先毫不妥協的發出了警告，态度強勢。現階段衆多廠家無法擺脫對高通的依賴，無論是ISP架構還是Soc晶片包括通信基帶，高通還是手機廠家繞不開的選擇，這是高通敢于如此強勢的原因。
目前，除華為使用自主研發的海思麒麟處理器之外，衆多國産手機廠商沒有自主晶片，隻能選擇依靠高通。
高通的“内憂外患”
雖然高通十分強勢對各大廠家進行了打壓，但是高通也暴露出了不少問題。依仗着各大廠家除高通之外沒有更好選擇，骁龍處理器采取擠牙膏式更新，甚至出現功耗翻車，發熱嚴重等問題，手機廠商隻能叫苦不疊，而且要面對消費者對産品品質的質疑。
當各大手機廠家開始進行自研ISP晶片，另外，近年來聯發科晶片強勢崛起，手機廠商也嘗試采用聯發科晶片。對此，高通一方面對各大廠家進行技術封鎖，另一方面開始對骁龍晶片品質進行提升，據傳在三星4納米代工功耗控制效果較差，高通将訂單交由台積電進行代工，以求實作對功耗控制。
中國“芯”還有一段路要走
合作能否實作共赢局面，決定權掌握在有話語權的一方，處于不平等地位就沒有公平可言。面對各大手機廠家自研晶片，高通可以通過直接有效的方式打壓，各大廠家應該認真思考如何解決對高通的依賴。
雖然國内手機廠家都還沒到研發AP晶片、基帶晶片等的高度，但是，想擺脫高通技術上的依賴，走自研晶片這條路是不少國内手機生産廠家的唯一選擇，如此必然會面對艱難險阻。手機Soc晶片自主研發不會一撮而就，值得慶幸的是，目前幾大廠家紛紛啟動晶片自主研發工作，一枝獨秀不是春，百花齊放春滿園，不能僅靠華為持續投入研發，國産品牌隻有攜手并進才能打開對晶片産業的封鎖。