IT之家 12 月 29 日消息，今日 realme 再次對真我 GT2 系列手機進行預熱，并公布了内部結構渲染圖。這款手機将搭載金剛石冰芯散熱系統 Plus，擁有“行業天花闆級散熱面積”，達到 36761mm 。手機具有超大鋼化 VC 液冷均熱闆，面積達到 4129mm 。
這塊均熱闆完整覆寫主機闆區域以及大部分電池區域，預計能夠壓住骁龍 8 Gen 1 晶片的發熱。
從海報中還能看出，手機左上角擁有大底主攝像頭，手機主機闆結構十分緊湊，前置攝像頭位于右上方。手機搭載雙電芯電池，采用一體式中框，正中央是聽筒等元件。
根據IT之家此前報道，realme GT2 Pro 将搭載三星 2K 柔性屏，分辨率 3216×1440，支援 120Hz 高刷，采用 LTPO 技術。手機螢幕尺寸預計為 6.7 英寸，最高觸控采樣率可達 1000Hz。
realme 真我 GT2 系列手機将于 1 月 4 日正式釋出。