2021年困擾整個汽車行業發展的就是晶片短缺。甚至因為晶片短缺的問題，導緻很多汽車廠商産能受限，銷量下滑。而晶片短缺的根本原因又跟疫情有關系。是以在如今全球疫情還沒有得到完全控制的前提下。晶片短缺的問題或将長期存在。
很多汽車廠商都強調晶片短缺的情況或許會在2021年年底的時候得到很大的緩解。但事實的情況是這樣嗎？
最近有媒體報道，明年全球主要汽車制造商的累計半導體晶片訂單已經超過半導體晶片的産能。
據南韓汽車研究所的資料顯示，全球主要汽車的半導體累計訂單超過明年半導體産能高達30%，汽車半導體企業正在接受2023年的訂單。半導體行業下單後的平均交貨期也從今年 10 月的 22.9 周增加到一個月的 23.3 周。
汽車半導體産業計劃重點投資開發下一代半導體，增加代銷生産，解決半導體供應短缺的問題。意法半導體和安森美半導體今年收購了 SiC 制造商并正在擴大批量生産，而英飛淩則計劃通過擴大其奧地利和德國工廠來增加産量。
全球主要汽車制造商也開始在半導體技術、國際化、供應鍊管理等方面展開合作。福特計劃通過與GlobalFoundry的戰略合作進行技術垂直整合，通用汽車計劃與恩智浦、高通、台積電等汽車半導體公司合作，以應對日益增長的半導體需求。
現代汽車、豐田、特斯拉和大衆正在推動半導體的自己。通過各種各樣有效的措施，晶片短缺的情況已經得到了一些緩解。但重點是少數高性能半導體晶片，高性能半導體晶片依然長期短缺。
各個汽車廠商，正在想辦法使用通用型的晶片，比如說特斯拉、大衆和日産通過用通用晶片替換定制晶片來確定供應靈活性。通用汽車計劃通過将目前使用的半導體整合到三個産品組中來減少 95% 的多樣性。 Stelantis 還計劃與富士康共同開發 4 條新的半導體産品線，以替代 80% 的晶片需求。