文/有魚 稽核/子揚 校對/知秋
自英特爾聯合創始人戈登 摩爾提出“摩爾定律”以來，計算機行業的發展就一直遵循這一定律。
據了解，摩爾定律是指，內建電路上可以容納的半導體數目，大約每18-24個月就會增加一倍，與此同時半導體行業産品的性能也會翻一番。
但随着晶片技術的不斷發展，摩爾定律也逐漸接近極限。目前，半導體的體積已經達到納米級别，想要繼續縮小的難度非常大。
但台積電卻用工藝證明，“摩爾定律”不死，仍然在持續向前推進。不僅如此，台積電3nm工藝還在近日傳來新進展。
12月25日消息，芯智訊報道稱，台積電（南京）總經理羅鎮球，在主題演講中提到，其3nm工藝将在2022年如期推出。不僅如此，台積電在2nm工藝上的研發也進展順利。
對于工藝制程來說，最關鍵的名額無外乎機關面積内的半導體數量、性能和功耗。
根據台積電官方所展示的路線圖，與5nm工藝相比，台積電3nm工藝的半導體邏輯密度可以提升1.7倍，性能有11%的提升。而在同等性能下，3nm工藝的功耗比5nm降低25%-30%。
就台積電披露的資料來看，3nm工藝制程的晶片将擁有比5nm晶片更強的綜合實力。
需要注意的是，台積電作為全球第一大晶圓代工廠，并非隻做到了技術領先，它的良品率、産能等，在業内也向來處于領先地位。
是以，雖然目前台積電3nm工藝還未實作大規模量産，但已經有部分客戶提前預定了這一先進制程工藝的産能。
衆所周知，蘋果公司一直都是台積電的第一大客戶，并且在台積電處享有“VIP待遇”，是以，蘋果優先獲得先進制程工藝的産能幾乎是闆上釘釘。
不過，從媒體的報道中可以窺得，蘋果雖然會優先獲得台積電3nm工藝的産能，但卻并不是獨享。
TechWeb在12月25日報道，有國外媒體稱，在3nm工藝上，英特爾也将享有優先獲得的待遇，或許會與蘋果平分台積電3nm的首波産能。
雖說由英特爾和蘋果評分3nm工藝的手波産能，很有可能影響蘋果這一代代工的晶片産量，但對于台積電來說，在3nm晶片上保持兩家廠商的訂單，可以降低流片成本。
另外，台積電3nm工藝頻頻傳來好消息，也意味着三星超車台積電的希望越來越渺茫。衆所周知，在晶片行業，三星一直是台積電最大的競争對手，在7nm、5nm工藝上雙方就你追我趕。
如今，三星更是希望通過3nm工藝掌握在先進制程領域的話語權，為此三星還激進的采用了GAA半導體技術。
從理論上來說，三星所采用的GAA環繞栅極半導體，對比台積電所采用的FinFET半導體技術的确更有優勢。但今年以來，網絡上頻頻傳來三星3nm的“壞消息”。
《電子時報》曾報道，GAA FET技術并不成熟，三星目前不僅不能確定它的良品率，還面臨很多技術難題，如漏電、性能提升不達标、制程排版布局不合理等。相比之下，台積電對3nm技術明顯更遊刃有餘。
而且，結合之前的案例來看，台積電先進制程的實際工藝量産時間，要早于計劃時間。
反觀三星，同花順财經在一篇報道中曾指出，有消息稱三星的3nm工藝晶片量産時間并不早于台積電，甚至會比台積電更晚。
雖然外媒DIGITIMES曾爆料，三星或拿下了AMD和高通這兩個大客戶，成為其3nm工藝的首批客戶，但就目前的情況來看，三星想要超車台積電，仍然希望渺茫。