三星将投資 8.5 億美元，擴大 FC-BGA 晶片基闆生産

IT之家 12 月 26 日消息，根據南韓媒體 TheElec 消息，三星将在越南投資 8.5 億美元，擴大 FC-BGA 晶片基闆生産。這一生産線預計将于 2023 年建成。

TheElec 于 2021 年 9 月報道，三星将斥資 1.1 萬億韓元擴大半導體基闆的生産。其中，FC-BGA 主要用于針對伺服器和 PC 的 CPU，而 FC-CSP 主要用于針對智能手機的移動處理器。

消息人士表示，三星電機将為 PC 和網絡相關的處理器生産 FC-BGA，客戶很有可能是英特爾。該公司可能還會在越南工廠生産柔性印刷電路闆（RFPCB）。

據IT之家了解，三星電機發言人表示，該公司計劃将其越南子公司作為 FC-BGA 的生産基地，而位于南韓浮山和水源的工廠，将用于研究和生産高端 FC-BGA。

擴建這類基闆工廠的目的是，應對全球日益增長的尋片需求。三星電機将于其它同行進行競争，以赢得晶片巨頭的訂單。