經過兩年多的市場培育和産業鍊發展，折疊屏手機生态變得越來越成熟，不少主流廠商開始集結。毫無疑問，手機2.0時代到來了。但在市場普遍看來，仍有相當多消費者認為折疊屏體驗還需進一步提高，目前産品仍存在妥協，好與不好一時形成兩大聲勢。近日，榮耀官宣了首款折疊旗艦——榮耀Magic V，并配文“你期待的這一部，到位了”，引發網友關注。
折疊屏到底有哪些痛點？
折疊屏的誕生，其初衷就是為了解決螢幕大小的限制，來多元度多形式展現内容，為消費者提供更為便利的使用體驗。但實踐證明，折疊屏也存在着這樣或那樣的缺憾。
首先，消費者最為關注的就是折痕問題。由于采用了柔性螢幕，折痕不可避免，即便剛剛釋出的OPPO Find N市場反響很好，但依舊存在較小的折痕。此外，折疊屏手機左右屏的重量與平衡也是一個值得注意的問題，過去的折疊屏手機一邊重一邊輕的情況大有存在，使得使用者在展開狀态下難以達到左右平衡，常常有種“頭重腳輕”體驗。除此之外整機過于厚重也是今天消費者難以接受的，要知道目前的旗艦手機也要220-230g，而折疊屏部分産品重量甚至超過了300g。
其次在性能方面，也存在妥協的情況，折疊屏技術難度高一般研發周期較長，往往趕不上最新的旗艦晶片。而當主流廠商都在推折疊屏手機時，誰的體驗更好，這其中的分水嶺便是互動體驗，目前對于折疊屏的互動優化各家廠商雖有不同，但也基本維持相同的思路，仍需持續創新深挖。
榮耀Magic V是設計最完整的折疊旗艦
雖然折疊屏有種種痛點，但榮耀似乎有這個信心解決突破。12月24日榮耀CEO趙明在采訪時表示，“榮耀Magic V應該是今天在市面上看到的折疊屏中，結構設計最為完整、最好的折疊屏手機”“我們有信心榮耀的這一代折疊屏旗艦手機，可以超越所有已經上市的折疊屏産品”。堅定的自信來自于強大的技術支撐，獨立後的榮耀在全球擁有四大研發基地，100多個創新實驗室，加上吸收了不少華為的技術大牛，可以說，榮耀在折疊屏技術的研發上是直接站在了巨人的肩膀上，起點就要比很多手機廠商高出一大截。再加上榮耀在系統互動、影像實力等方面的優勢，都足以讓榮耀Magic V的市場競争力得到進一步的提升。
此外，趙明在接受媒體采訪時也表示：有些廠家為了做輕又做小，違背了折疊屏的體驗，折疊屏吸引我們的就是打開後的大屏。不過趙明講得确實有道理，不能因為重量的輕便而犧牲大屏，那樣對于折疊機毫無意義，可以說榮耀在重量和體驗方面做到了平衡。
具體配置方面，此前數位部落客@數位閑聊站 曾指出榮耀折疊屏手機有望搭載骁龍8 Gen1晶片。昨日虎撲論壇網友曝光了榮耀Magic V一張内部教育訓練圖檔，照片中同樣也指出将搭載最新骁龍8 Gen1。如此看來，這将打破以往折疊屏不搭載最新晶片的市場局面。
前有三星、華為，後有OPPO、榮耀，折疊屏市場正在快速升溫，市場角逐也将愈發激烈。聲稱Magic V 絕對會是 2022 年折疊屏手機的引領之作的榮耀，确實值得我們期待。今年以來，新上市的折疊屏手機價格大多在1萬元以下，根據目前Magic V披露的消息來看，左右内屏折疊+頂級晶片配置，預測價格會在一萬五至一萬八區間。總之，聯想到其承接的華為研發團隊以及多項專利積累，希望榮耀Magic V或許真的如我們期待的那樣，能夠解決折疊屏的通病并引領新一代風潮。
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