撰文 | 文烨豪
編輯 | 吳先之
2021年了，手機廠商又開始造晶片了：
小米釋出ISP晶片澎湃C1，vivo釋出ISP晶片vivo V1，OPPO釋出NPU晶片MariSilicon X ，而三款晶片的宣發話語，均指向自研。
自研晶片，已然成為了國産手機又一戰場。
但站在2021年這個時間節點，國産晶片似乎并不再是什麼新鮮事，故事也已司空見慣。此番背景下，各路手機廠商下場造芯，肚子裡到底賣的是什麼藥？
小米OV再戰影像
翻看今年小米OV三家拿出的自研晶片，均與影像有着分不開的關系。
其中，小米澎湃C1、vivo V1本就屬ISP圖像信号處理晶片，而OPPO MariSilicon X雖标榜NPU，但據其晶片産品進階總監姜波所言，MariSilicon X主要是與SoC主平台協同的影像專用NPU。
可見，三方造芯，其核心均離不開現階段打得火熱的影像戰場。
衆所周知，影像向來是消費者選擇手機無法忽視的點，為此，各大手機廠商圍繞影像展開了曠日持久的軍備競賽。從單純增加像素，再到攝像頭數目增加、聯名影像大廠、雙目變焦、伸縮鏡頭等，規格戰似乎從未停止。
可是，手機終究不是相機，留給影像硬體的空間有限，規格再強也很難具備相機的畫幅與鏡頭素質，而無論各廠商如何内卷下去，手機影像始終會受實體邊界的制約。
IDC中國研究經理王希就曾表示，由于硬體制約的存在，各手機廠商的影像算法重要性與日俱增。在此背景下，計算影像成為了各廠商角力的焦點。
簡單來說，計算影像即通過手機算法後處理拍攝影像，以此擡高觀感。而無論是小米、vivo獨立于SoC的ISP，還是OPPO強圖像屬性的NPU，發力的核心均在于此。
但通常，ISP、NPU都內建在SoC上，而非獨立存在，是以各手機廠商很難基于自身需求予以調教，在計算影像領域自然無法拉開差距。
但随着手機市場同質化程度提升、硬體觸達瓶頸，各廠商沖擊高端市場，自然無法滿足于內建SoC所能提供的圖像處理能力，自研成為了提升影像品質，走自家特色最為可能的出路。
以MariSilicon X為例，原始資料從CMOS傳入MariSilicon X處理，待處理結束後再交由SoC，MariSilicon X作為中轉站，能基于OPPO自身需求處理影像資料、影像品質，而非陷入僅依靠SoC的同質化旋窩。
是以，小米 OV造芯選擇影像先行，并非僞需求，而是業務使然。畢竟對部分使用者而言，PPT裡自家樣品比競品觀感好過一頭所帶來的說服力，遠比單純的硬體規格差異來的明顯。
而随着小米、vivo、OPPO接連入局，三方在計算影像領域必當短兵相接，而另一面，營銷暗戰也随之打響。
“自研”背後的虛與實
無論小米，還是OV，均在自家晶片亮相前後大秀肌肉。這本身并無不妥，隻是，手機影像作為系統化工程，涉及CMOS、鏡片、鏡頭模組等多個方面，自研造芯不具備一擊必殺的能力。
是以，即使是走在一條看似正确的路上，但如此大費周章全力展示自研晶片，始終讓人很難忽視其中的營銷意味。
為什麼說小米OV自研晶片的暗面是營銷戰？
首先，是其自研晶片的難度尚淺。據一位業内人士表示，ISP晶片與SoC晶片制造難度并不在同等量級。
以華為為例，其早在2004年便已投身于手機晶片研發，但距離最後熬出頭間隔十餘年，其中k3v2、麒麟910接連受挫時，沒人覺得造芯是好生意，華為也是以而屢遭調侃。
雖然之後華為憑借麒麟980的強勢，摘掉了“爵士不玩遊戲”的帽子，但對研發基因相對較弱的小米OV而言，當下已不再是2004年華為下海的時代了，涉足SoC步履艱難。
另一方面，SoC晶片涉及多個細分領域，核心技術壁壘衆多，且極度依賴上下遊産業鍊配合，小米OV作為新玩家，并不具備一步到位的能力。
而與SoC相比，設計ISP、NPU則相對容易很多。一位晶片行業從業者表示：“現在很多所謂的晶片設計公司都是走買IP的路子，基于外部IP開發設計，再交由合作廠商制造封測，有的甚至挖個團隊就能做。”
基于此，就目前而言，小米OV的自研晶片路途，似乎遠沒有想象中那麼艱難。
除此之外，懷揣着自研晶片的玩家們，能否真正擔得起自研二字呢？
以小米澎湃C1為例，有知乎網友深挖了其核心代碼，發現同某企業晶片代碼相似。
時間回到2017年2月，正逢小米松果澎湃S1對外釋出。雖小米将其标榜為自研SoC，但陸續有網友扒出澎湃S1與聯芯LTE Cat6 SDR SoC晶片相似度接近96%，很有可能為貼牌聯芯而來，所謂的自研似乎僅是宣發的話語。
相對于小米的“澎湃”，OV自研晶片宣發則稍顯低調，vivo執行副總裁胡柏山曾公開表示，vivo目前晶片戰略主要聚焦在算法到IP的轉化，晶片設計和流片則交給合作夥伴來做。
而根據《問芯Voice》報道，vivo V1合作對象或許并非三星電子，而是中國台灣面闆驅動IC廠商聯詠。
是以，小米、vivo所謂的自研，似乎都還未成熟到包攬晶片設計環節，況且這還僅是研發難度相對較低的ISP晶片。雖不至于稱其為僞自研，但也絕非從0到1那般裡程碑式的飛躍。
相比之下，OPPO所拿出的NPU晶片，據稱其影像計算單元與AI計算單元兩個IP核均為自研，PPT規格參數也較為較為亮眼，似乎靠譜了許多。
但盡管如此，這顆用于高端機型，獨立于SoC的圖像專用NPU，同高通骁龍 8 Gen 1、聯發科天玑9000所內建的ISP相比，除經自家調教之外，并不具備明顯優勢。
此外，還有數字晶片設計工程師指出，這顆用于端的NPU并不存在特别大的技術障礙，且僅适配特定的CMOS和傳感器，通用性較差。
就現階段而言，三方造芯或許仍處于試水階段，其營銷噱頭或許遠強于現實意義。但無論怎麼說，各家投入的真金白銀是實打實的，自研造芯也确有其價值。是以，秀肌肉并無不妥，畢竟誰也不想再帶着組裝廠的帽子，更無意成為曾經的漢芯一号或如今的聯想。
摘帽，感動了誰？
現階段來看，小米OV所掀起的營銷暗戰，似乎收效甚微。
為此，光子星球翻看了各平台使用者對于手機廠商自研晶片的評價。除卻明顯的氣氛組，回報主要集中在兩派，一派是鼓勵，一派是挖苦。其中挖苦派的中心論點，大多集中于“為何不造SoC"上面。
可見，大打自研牌的玩家們，拿不出具有說服力的SoC，就很難完全觸達使用者内心。畢竟審美疲勞的年代，大家最不缺的就是煽情與感動。
感動不了使用者，那小米OV感動了誰？我們先不回答這個問題，而是來看看下場造芯的各路人馬怎麼走。
網際網路大廠作為另一批造芯人，縱使其業務支系繁盛，但也無法逾越技術壁壘打入C端市場，所造晶片也以2B方向的專用晶片為主。
而造SoC，對技術壁壘與産業鍊建設的要求不亞于CPU、GPU等通用晶片，其艱難前文已述。
“造芯不是砸錢就行，就算短期能融錢，但最終立業的路徑仍不清晰，彌補技術代差需要很長時間的積累，硬上車要麼靠資本輸血，要麼靠岸toG領域，或者出海到非洲試煉“一位硬科技創業者向光子星球說。
可見，自研SoC溝壑仍在，小米 OV三家，似乎誰也沒有下場的理由。
小米“自研”SoC晶片S1僅在小米5C上應用，而預期中的S2遲遲未見，究其所因，高成本、高研發，但回報甚微。
而vivo執行副總裁、首席營運官胡柏山也在其自研晶片戰略釋出時表示：“SoC投入很大也較難帶來差異化的優勢，并且行業中已經有高通、三星等公司在做，vivo暫時不會介入。”
至此，僅有提出“馬裡亞納計劃”的OPPO還在苦苦支撐着大衆的國産SoC願景，除從聯發科、海思、展訊挖人外，至今仍在招募熟悉SoC的工程師，通用芯路仍未止息。
但從效益來看，且不談尚處空中樓閣的SoC，單說今年各家着力的自研影像晶片，想要回收研發成本都略顯艱難，畢竟搭載自研晶片的高端機型，向來不是小米OV出貨的主力，也無法證明消費者購買相關産品，是在為各家的自研晶片而買單。
是以，試圖靠自研晶片摘掉組裝廠的帽子的小米OV，說服不了誰，也感動不了誰。
話雖如此，但隻要是用于走向自研晶片路途，就始終值得尊重。盡管在目前大環境下，做不到自研自産的玩家們，誰也不願成為被矚目的焦點。
這讓我不禁想起一位不惜勞累而緻力于公益事業的朋友的話：“有人告訴你什麼是人不為己，天誅地滅，就有人告訴你什麼是家國天下。是以我覺得，即便困難，還是應該去做。”
是的，這世上，有些事或許誰也感動不了，但必須有人去做。