圖：劉雪瑩
來源：21tech
作者：駱轶琪
編輯：李清宇
走入成熟發展周期的智能手機行業，換機周期在不斷延長，這背後除了有硬體本身更“抗打”之外，軟體能力的優化也起到了很大作用。
與此同時，随着網際網路能力疊代，互動方式逐漸走向新的變遷，身處其中的硬體廠商們也開始要面對新的互聯方式，這意味着軟體生态能力也亟待不斷擴圍。
vivo副總裁、vivo AI全球研究院院長周圍在接受21世紀經濟報道等記者采訪時表示，智能手機天生承載了聯接實體世界和數字世界的橋梁角色，而面向“元宇宙”的未來，硬體廠商們需要從四個方面來進行能力規劃：第一，把底層實力做好；第二，把聯接實體世界的能力做好；第三，要很好能夠觸控聯接數字世界的服務和操控相關能力；第四，要把服務和能力彙聚起來，也就是生态的相關能力。
“手機作業系統承載着數字世界和實體世界的聯接使命，強勁性能、智慧便捷、人文關懷以及安全守護是我們現在最關注的方向。”他續稱。
近日其新釋出的原系統OriginOS Ocean就是一個表現。vivo副總裁楊健表示，在原系統OriginOS 1.0基礎上，OriginOS Ocean目的是建構人與世界的全新互動體驗，推動數字世界與實體世界更密切地融合，甚至掀起新的數字革命。
而這也是這些年來，硬體廠商們越來越注重對于外部開發者生态搭建以及圍繞物聯網廠商建構生态的原因所在。
軟體全局調配
在基于原生安卓系統的基礎上，各大手機廠商近些年來對于軟體系統和界面優化已經建構出相對差異化的表現。
“底層技術分為了硬核和互動底層技術兩部分。”周圍向記者表示，軟體方面，就要從手機作業系統的核心、中間層、生态三個主要層次來看。“上面的生态層比較難展開，但是下面兩層不管是技術挑戰還是可行性，我自己認為非常樂觀。”他續稱。
其中，核心主要是指原生手機作業系統，“現在我們的研判是，Linux核心在過去十幾年到未來的使用，無論是行業級應用、還是手機端側都沒有障礙。是以我們在這上面的政策，就是把核心的疊代和演進做好。”周圍表示。
中間層就是手機廠商主要着力進行體驗改善的方向之一。“我們有IDE環境、中間端的surface、渲染層，綜合起來叫架構。比如今天vivo的手表，如果配上足夠大的記憶體，應該也能支援五千個左右的應用。”他表示。
在最上面的生态層，也是目前國内産業界普遍遇到發展瓶頸的一層。“這也是為什麼中國手機企業在海外還是用Google的生态，目前中國的網際網路産業界基本上在全球沒有一個系統性的生态。我們作為産業界的一員，單憑一己之力的作用有限，這還需要産業的合作、共同努力。”
在這其中，關于軟體能力的底層技術，周圍介紹，vivo相比同業會有較重地投入。原因在于，需要服務于趨勢，同時也要滿足消費者當下的痛點和需求。
“目前普遍的換機周期從18個月延長到了24個月左右，使用者回報最多的就是，使用過程中會遇到慢卡頓問題、性能問題，我們發現，與其在單點方面針對性優化，還不如在軟體核心層面做重投入。”他進一步指出，這主要包括存儲管理、計算處理、顯示和全場景流暢等方面，通過做聯接、編譯、surface user标準系統接口等全局管理，希望以此更好服務于手機的逐漸疊代。
vivo副總裁、vivo AI全球研究院院長周圍
圖源：vivo官方
比如在計算性能方面，vivo設計了高實時計算、智慧排程計算及高速追載三大引擎；在記憶體性能方面，vivo認為需要建立一個獨立的虛拟緩存單元，實作對系統常駐記憶體生命周期、應用記憶體配置設定與回收以及DRAM與SoC内部cache的系統性全局管理。
以此帶來的效果舉例來說，在功耗賽道上，行業普遍的規律是，每年做到多省電5%-7%。“去年是行業應用大年，其中遊戲耗電比較大，小視訊重新整理時長有比較多增加，電話會議、視訊通話也比較多，這就意味着如果按照正常每年省電5%-7%的走勢增長，其實趕不上應用的消耗。是以我覺得2021年會是很多人會覺得手機耗電感受相對差的一年。”周圍分析道，那麼在2022年，雖然應用生态和行為的耗電增長趨勢會相對緩和，但也需要通過前述多款技術融合進行更好優化。
“比如我們采用智能當機3.0技術，加上AI自适應能力，多個技術疊加，vivo去年可以多省電6%-7%，如此每年都會有所突破。”他續稱。
軟硬體能力比對
智能手機發展至今，軟體已經不單純隻是作為應用優化而存在，随着能力逐漸向下滲透，甚至将軟體能力逐漸硬體化成部分核心功能的晶片級能力，也正日益成為手機廠商們的發展方向之一。
目前的手機巨頭雖然在晶片團隊的建構方面時間各有先後，但基本都已經有較為成熟的團隊，并推出能夠商用在手機終端上的晶片産品。而這在過去幾年過程中，也是一個能力不斷沉澱和演進的過程。
“大概在兩年前，我們正式成立晶片部門，是以對晶片有足夠多的了解。”周圍介紹，通常來說，vivo的晶片設計團隊每年會多次與晶片供應商團隊進行24個月後的晶片設計工作交流，就是需要基于對産業趨勢和消費者需求的洞察進行結合，進而達成對24個月後的商用晶片進行聯合定制。
至于目前vivo對于晶片能力的定義，周圍表示，“當然這首先要顧及到産業鍊和合作夥伴的感受，畢竟當下的産業鍊依然是大合作的環境。我們做的晶片都是（涉及）比較小的（業務子產品），比如顯示晶片等。接下來可能會做存儲處理相關、（計算）協處理相關晶片。但我們明确不會做手機主晶片和5G Moderm晶片。”周圍介紹，其中，算法類和架構類晶片，基于自主建構核心的部署，vivo會自己完成設計過程；而緩存管理晶片或協處理晶片，vivo會考慮與行業合作夥伴共同推動落地。
在此過程中，還存在一個把軟體能力和思路落實到硬體産品設計中的過程。
周圍表示，比如把算法和VCAP積累的能力落實到V1影像晶片中，就是類似邏輯，如今則在做全局緩存管理系統，其核心是将在關閉大型應用後能夠快速釋放緩存，以減輕手機運轉壓力。
新的挑戰可能還在于面向萬物互聯時代的生态拓維，但因為這并非單一廠商的努力就可以優化，更重要的是物聯生态的積極融合，需要涉及廠商之間充分的開放、甚至業務有所互通互融。
周圍分析道，IoT行業至少分三層：IoT協定晶片、IoT互聯和開放聯盟。其中在互聯部分，是終端廠商都有所布局，vivo也有自己的全聯接協定。
“三年前我們做了IoT開放聯盟，我們認為，IoT生态是很繁榮的陣營，生态合作夥伴會希望自己的裝置在開放、平等的協定上進行商業拓展。”他續稱，而基于協定聯接上之後，IoT裝置該如何互動、進而做生态支撐？“我們注意到IoT生态合作夥伴最關注的是兩點：需要平等開放的産業環境；能不能把我（生态夥伴）的産品在貴司（終端廠商）比較大的銷售管道進行銷售，vivo在2021年也做了智慧互聯認證，接下來會對外公布。”
編輯：盧陶然