不久前，聯發科的新一代旗艦晶片天玑9000正式在國内釋出，雖然說參數規格等資訊早已在海外釋出會中洩露，但并不妨礙我們再“複讀”一次這款旗艦晶片的“不得了”：天玑9000的CPU架構為1個Arm X2超大核+3個A710大核+4個A510小核，相比今年的安卓旗艦機，性能提升幅度高達35%。相比CPU，GPU的性能和實際遊戲性能有着更加密切的關系。天玑9000首發Mali G710十核，性能提升了35%；能效提升幅度更為驚人，達到了60%。
從配置表現來看，天玑9000稱得上來勢洶洶，過去這麼多代晶片以來，這還是聯發科第一次将配置堆得如此高。甚至說，這樣的規格表現對标隔壁某龍的新旗艦也絲毫不落于下風，這将會是聯發科這些年來競争力最強的旗艦晶片。
但很可惜，由于産品落地的節奏要稍慢一些，天玑9000的“好”還隻能停留在紙面上，具體表現如何終究還是要看産品實測。但前文也提到，搭載天玑9000晶片的量産機還不能那麼快和我們見面，是以現階段想知道天玑9000晶片的表現如何，就隻能解決demo測試平台了。
其實小雷想說的是，上周小雷曾參加了聯發科的一個活動，得到了現場體驗天玑9000開發平台的機會。通過一些簡單的跑分測試，我們也掌握了天玑9000晶片（注意這是demo開發樣機，不代表量産手機水準）的大緻性能情況。而對于天玑9000這款晶片，小雷隻能給出如下評價：完全超出預期。
性能跑分跑出驚喜
需要事先說明的是，現場提供的樣機并不代表量産手機上天玑9000晶片的水準，隻能給到一個大概的參考。實際上，随着後期廠商優化水準的不斷提升和驅動比對更加完善，晶片的表現隻會越來越好，是以把這一次測試的工程樣機成績當作“保守值”比較合理。但最終的天玑9000表現如何，還是要看具體廠商的優化水準，和散熱能力的比對。
好了言歸正傳，天玑9000晶片的性能到底如何？我們可以從幾個跑分場景中管中規豹。
首先是大家非常熟悉的安兔兔，天玑9000的工程樣芯跑出了101萬的好成績，無論是CPU還是GPU還是記憶體分數，在一衆晶片之中橫向比較均有不錯成績。有趣的是，在一場群訪活動中剛好有人問到天玑9000晶片的晶片排程政策，而聯發科也強調天玑9000的X2大核是一直線上的，并不是個别場景、個别節點中突然工作一下緩解運算壓力，更加平滑的能效和啟用曲線，讓天玑9000晶片能夠在包括跑分等場景中有不錯表現。
而另一個針對CPU本身的跑分軟體GeekBench 5，天玑9000的表現更加喜人。在測試平台上天玑9000的成績為單核1272分，多核4325分，兩項成績均已超越隔壁家的新旗艦。同時通過這一成績，也進一步佐證了此前采訪的回答，天玑9000在性能排程方面确實更加出色。
不過另一方面需要注意的是，性能發揮是一回事，但具體到終端上溫度控制如何得視乎具體的合作廠商而定，如果終端廠商在平台上給更好的散熱資源，那麼說不好能夠讓天玑9000有更好的性能釋放，而且峰值釋放的時間也越長。
接下來看GPU方面的表現，本次天玑9000采用了Mali的G710 10核心GPU成為大家關注的焦點，十分期待它的表現。在此前的群訪中聯發科表示，10核心的G710的确不是現階段能夠給到的最頂尖的GPU，但這是綜合能耗、成本等多方面因素考慮下的結果，但也向我們保證，Mali G710足以滿足大多數場景下複雜手機遊戲的體驗，而從跑分來看天玑9000也幾乎做到了。
在極具代表性的GFXBench 1080P曼哈頓3.1項目中，天玑9000的成績為160 FPS，1080P曼哈頓離屏項目中成績為235 FPS；1440P阿茲特克ES 3.1項目中，成績為42 FPS，1440P阿茲特克Vulkan離屏成績為43 FPS。
針對這一成績我們可以如此了解：天玑9000晶片的GPU在低負載場景中性能提升明顯，和隔壁家的旗艦晶片相比也不落下風，甚至個别項目還能反超；但在高負載場景中，10核心Mali G710的确差點意思，有些項目差不多但有些項目就仍不如隔壁，但總體來說這一次追趕的幅度已經超出預期，要知道論GPU這的确不是聯發科的強項。
最後是基準性能測試，在PC Mark的Work 3.0測試中，天玑9000位17690分，和隔壁基本持平。這說明，系統的綜合能力上天玑9000和當下最好的SoC依然是難分難解，按照PC Mark的了解這個成績說明兩個晶片平台在日常體驗中是不相上下的。
天玑9000能否撐起我們的期待？
在群訪中聯發科多次提到，天玑9000是一款面向高端産品的SoC，而他們和合作夥伴（就是指手機廠商們）的努力目标，就是要給消費者出色的整機體驗。
在安卓智能手機市場中，高通毫無疑問有着更高的市場号召力，但無論是廠商還是消費者，其實都不覺得一家獨大是一件好事，他們期待着有其他的手機晶片廠商能夠推出出色的旗艦晶片，和高通抗衡之餘也能給消費者更多的選擇。
從樣機的測試來看，天玑9000晶片的确給我們帶來了驚喜，各方面的數字告訴我們其表現已經超出了預期。雖然說在個别項目中還不是最頂尖的，但叫闆當下的旗艦晶片已經不成問題。
現在晶片實力有了，剩下的就隻能寄望于出色的終端了。如果手機廠商能夠和聯發科一起努力，以更大的誠意去打磨産品，兼具性能的同時控制好手機的功耗和發熱，我們相信天玑9000一定能夠在2022年大發光芒。