作者
張之棟
“芯”無遠慮，必有近憂。
責編丨查攸吟
編輯丨别緻
随着智能化、電動化等“新四化”概念的深入人心，智能駕駛晶片的賽道也伴随着新能源汽車市場的火熱，變得倍受關注起來。
顧名思義，智能駕駛晶片便是用于車輛智能駕駛的基礎硬體，哪怕是更高等級的自動駕駛，也離不開智能駕駛晶片算力的支援。
一方面是國内自研晶片情緒的日益高漲，另一方面是指數增長的市場需求，雙重作用下，國内智能駕駛晶片的賽道終究湧現出了一批優秀的玩家：華為、地平線、芯馳科技、寒武紀、黑芝麻……
盡管與英偉達、Mobileye、高通等國外晶片巨頭相比，國内的玩家有着這樣或那樣的不足，但随着資本的押注、政策的鼓勵，以及自身晶片技術的疊代更新，地平線、芯馳科技等晶片供應商們，也都進化出了屬于自己的特點。
或追求更高算力，或追求更低功耗，亦或是從一開始便做了軟體工具鍊的配套……
華為、地平線等晶片供應商，用自己的方式在國外晶片巨頭的圍追堵截下，尋到了一條“自力更生”的出路。隻不過，當面對新的挑戰來臨，它們是否還能保持初心，像曾經一樣“殺”出突圍？
01
智能駕駛晶片知多少？
自上而下的看，根據功能不同，汽車晶片往往會被分成計算及控制晶片（CPU、GPU、FPGA、ASIC、MCU等）、功率轉換晶片、傳感晶片、存儲晶片、通信晶片等多種類型。而智能駕駛晶片就屬于其中的計算及控制晶片的類别。
具體而言，智能駕駛晶片往往會有兩種呈現形式，一種是ASIC的獨立晶片，另外一種則是內建化的SoC（System on Chip，系統級晶片）。
智能駕駛ASIC指的便是針對特定智能駕駛算法，專門設計的專用晶片。而智能駕駛SoC晶片，則是以确定系統功能為目标，将CPU、GPU、以及專門設計的ASIC等子產品內建在一起的晶片。
事實上，與傳統的分立晶片相比，SoC在性能和功耗等方面往往更具優勢， 是以各大智能駕駛晶片廠商們，也更傾向于這樣一種技術路線。隻不過在涉及到晶片内部的具體架構時，又會各有偏重。
據了解，目前主流的智能駕駛SoC晶片架構有3種，分别是CPU+FPGA、CPU+GPU+ASIC、CPU+ASIC。
其中令人比較陌生的FPGA，又被叫做現場可程式設計邏輯門陣列，是一種可以根據具體算法随時調整硬體架構的晶片。是以像Waymo、百度Appllo等這種經常快速疊代智能駕駛算法的公司，就選用的CPU+FPGA架構的智能駕駛晶片。
當然，另外兩種架構也有玩家在做，比如英偉達的Xavier、特斯拉的FSD，采用的是CPU+GPU+ASIC的架構；而Mobieye EyeQ5、地平線的征程采用的則是CPU+ASIC。
大同小異，這3種架構卻是都離不開“ASIC”專用設計的一環，哪怕是FPGA，其所發揮的功能也與ASIC類似，都是對于特定AI算法進行加速設計。而且就區分度而言，智能駕駛晶片的“ASIC”子產品，妥妥地站定了C位。
就比如英偉達Xavier的ASIC子產品便是根據“DLA深度學習+PVA視覺加速器”進行了特定設計，而特斯拉則是以“NPU深度神經網絡”的加速為主。
事實上，智能駕駛晶片采用相關的專用設計，無外乎就是為了提升算力、增加資料傳輸速度、拓展資料帶寬等。畢竟人們在衡量一款智能駕駛晶片時，往往就會從這幾個方面入手。
隻不過話又說回來，對于一家智能晶片公司來說，其核心競争力就隻會展現在單一晶片的性能如何嗎？恐怕并不盡然。
02
核心競争力=有門檻
人們常常忽略的一點在于，某款晶片之是以能夠流行、不可替代，除了其強勁的性能之外，還與其所綁定的生态有關。換句話說，做晶片除了單款晶片的性能強勁，還需要做到系列化、配套化，以及軟體生态的配合，才能形成真正的門檻。
“現在做內建電路晶片的門檻很低。理論上來說給我兩三個億，我可以不用一個研發人員做出一個手機晶片，因為所有IP都可以買得到。”
龍芯之父胡偉武在近期采訪中的直言不諱，直接将矛頭指向了半導體行業内“研不如買”的論調。緊接着，整個業界也随之圍繞着“自研的界限”、“卡脖子的究竟是什麼”的問題進行了廣泛讨論。
當然，同樣的尖銳問題，也落在了智能駕駛晶片的身上。那麼不妨就以上文所提到的智能駕駛SoC晶片為例，看看其口口聲聲所說的“自研”究竟又具備多少的含金量。
首先，從上圖黑芝麻智能華山二号A1000L的系統架構來看，直接映入眼簾的便是ARM 6核中央處理器（CPU)。毫無疑問，該CPU 子產品就是上文胡偉武先生所提到的“可以買得到的IP核”。
盡管黑芝麻也做了自研IP方面的努力，如上圖中顯示的圖像信号處理器ISP、深度神經網絡加速器NPU，但整個系統架構中的記憶體LPDDR4、雙核視覺DSP等核心子產品，又是什麼樣的情況，我們不得而知。
其次，便是晶片的配套化問題。智能駕駛晶片不會單獨存在，肯定會與智能座艙晶片、智能網聯晶片等做出連接配接，以供資料的共用，整車智能化功能串聯等。而這一方面，華為、寒武紀、芯馳都是具備相對應的雲端晶片、網聯晶片作為配套，地平線也有旭日系列晶片作為掩護，那麼單一的華山系列是否算是丢掉了這一門檻呢？
最後，需要提及的便是晶片軟體生态的支援問題。人們喜歡将半導體領域的軟體配套喻指為海平面之下的冰山，其實真實情況确實也大差不差。從晶片設計的EDA軟體，到晶片測試的模拟軟體，再到配合算法開發的軟體工具鍊配套等，都需要軟體生态的支撐。
英偉達之是以能夠做到“強者恒強”，便是因為有底層的CUDA軟體生态作為護城河。而且不得不提及的一點是，就智能駕駛晶片而言，英偉達不僅可以提供配套硬體，還提供有全棧的工具鍊，包括後續的開發虛拟測試套裝（軟體和硬體），實體樣車測試套裝等。
是以，智能駕駛晶片企業們又是如何解決這一問題的呢？地平線的天工開物、黑芝麻的山河平台等，或許是一種答案，但與英偉達的“全棧”放在一起，卻是略顯差距。
03
競争格局已經改變
盡管智能駕駛晶片具備更好的産業聚焦性，以及與“風口”智能駕駛的強關聯性，但曆史告訴我們，唯有具備了核心競争力，才能真正立足行業，做時代的“弄潮兒”。
不否認，越來越多的熱錢湧入到了智能駕駛晶片賽道，但是半導體行業的燒錢程度人盡皆知，哪怕是動辄“好幾億”、“幾十億”的融資，又能燒多久？
更何況，就目前而言，似乎也隻有華為和地平線的智能駕駛晶片被搭載到了量産車型之上。當沒有健康資金流的流轉，僅依靠風口融到的錢過活，晶片企業們又能活多久？
再加上競争格局的改變，新老對手的輪番登場，就連零跑、吉利這樣的車企也都按捺不住，親自下場造起了晶片。内有各種後來勢力的追趕，外有英偉達、高通等國際晶片巨頭的虎視眈眈。
所謂“越競争，越公平”的論調，恐怕也隻适用于那些行業的強者吧。
C-DIMENSION
微信号｜汽車公社 C次元