現如今手機市場的發展，除了廠商們不斷研發技術制造手機以外，更多地也将目光投向了晶片領域。國産手機廠商也慢慢開始覺醒，深知晶片的重要性。近日，聯發科正式釋出了天玑9000晶片，大家對這顆晶片抱有很大的期待，常常将其與同樣定位旗艦并且釋出時間相近的高通骁龍8 Gen1拿來做對比，當然天玑9000也沒有讓我們失望。
天玑9000晶片采用的是台積電4nm的制程工藝，這也是首款采用台積電4nm制程的晶片。要知道雖然高通骁龍8 Gen1同樣是采用的4nm工藝，不過是三星代工。其差距還是存在，主要表現在關鍵工藝制程方面的成熟度。這也是天玑9000比骁龍8 Gen 1強的地方。并且這次天玑9000的堆料也很猛，可謂是誠意滿滿。CPU大核心頻率更高、緩存也更高，相比于骁龍8 Gen 1的LPDDR5，天玑9000的記憶體規格直接更新到了支援LPDDR5X。并且這次天玑9000在性能提升的同時，功耗和發熱也控制得不錯。整體的綜合表現優勢相當明顯。
值得一提的是，OPPO 、VIVO、小米、榮耀等一衆國産手機廠商在第一時間官宣表示，将會首批搭載天玑9000晶片。要知道以前在高端旗艦機型晶片上，國産廠商的首選絕對是高通骁龍。這次聯發科打了個漂亮的翻身仗，畢竟可供選擇的多了，國産手機對高通的依賴也就會慢慢減少。
不知道您是否看好聯發科的天玑9000晶片呢？