确定了！IBM和意法半導體這兩家公司不想再繼續等台積電的晶片了，直接将微控制器（MCU）的代工訂單都交給了三星電子。
具體來看，三星将給IBM代工最尖端的晶片，用于生産采用先進制造技術的新一代伺服器。而意法半導體就把最大客戶蘋果公司的訂單外包給三星，直接讓後者為下一代iPhone 14系列生産MCU，給足了三星面子。
三星當然高興，上次他家獲得MCU訂單還是2017年荷蘭恩智浦的“賞臉”，在這四年裡，三星隻能看着台積電，在全球MCU市場裡稱王稱霸，據了解，這個市場70％的MCU外包訂單都被台積電吃下。
現在三星撬走台積電兩大客戶的訂單，大家都在說三星準備進行汽車MCU代工領域和台積電一決高下。三星的目标是在2030年前超越台積電，但現在他家在全球代工市場的市占率隻有17.1％，而台積電是53.1％，還是有一定差距。
不過，IBM和意法半導體開了個頭後，美國超微半導體公司也蠢蠢欲動，考慮将手中的CPU代工訂單也交給三星。
另外，高通和AMD不滿台積電對蘋果的特殊待遇，老是給庫克開出更低的價格，是以他們也決定将晶片外包訂單交給三星。看來，隻要好好幹，三星是不愁沒肉吃的。
好玩的是，三星想要超越台積電，而英特爾則公布了“趕超三星台積電”的戰略，推出了多項新技術，可以在未來10年讓英特爾晶片尺寸更小、性能更高，優勢更明顯。
文 | 李澤钚 題 | 曾藝 審 | 李澤钚