确定了！IBM和意法半导体这两家公司不想再继续等台积电的芯片了，直接将微控制器（MCU）的代工订单都交给了三星电子。
具体来看，三星将给IBM代工最尖端的芯片，用于生产采用先进制造技术的新一代服务器。而意法半导体就把最大客户苹果公司的订单外包给三星，直接让后者为下一代iPhone 14系列生产MCU，给足了三星面子。
三星当然高兴，上次他家获得MCU订单还是2017年荷兰恩智浦的“赏脸”，在这四年里，三星只能看着台积电，在全球MCU市场里称王称霸，据了解，这个市场70％的MCU外包订单都被台积电吃下。
现在三星撬走台积电两大客户的订单，大家都在说三星准备进行汽车MCU代工领域和台积电一决高下。三星的目标是在2030年前超越台积电，但现在他家在全球代工市场的市占率只有17.1％，而台积电是53.1％，还是有一定差距。
不过，IBM和意法半导体开了个头后，美国超微半导体公司也蠢蠢欲动，考虑将手中的CPU代工订单也交给三星。
另外，高通和AMD不满台积电对苹果的特殊待遇，老是给库克开出更低的价格，所以他们也决定将芯片外包订单交给三星。看来，只要好好干，三星是不愁没肉吃的。
好玩的是，三星想要超越台积电，而英特尔则公布了“赶超三星台积电”的战略，推出了多项新技术，可以在未来10年让英特尔芯片尺寸更小、性能更高，优势更明显。
文 | 李泽钚 题 | 曾艺 审 | 李泽钚