在高通釋出了自家的骁龍8 Gen1之後，聯發科MTK也推出了自己的旗艦晶片天玑9000。和以往相比這次聯發科真的推出旗艦晶片了，不再像天玑1200那樣隻能和骁龍870這種次旗艦對線。而這種情況對于高通來說是相當不利的，從最新的市場佔有率來看，高通已經讓出了中低端市場老大的位置，接下來MTK就會在頂級市場給高通施壓，而這一切的前提是天玑9000足夠強。那它夠強嗎？不妨來看看它和骁龍8 Gen1誰更強一點。
MTK這次推出的天玑9000采用了台積電4nm工藝，對比之下骁龍8 Gen1則是三星4nm工藝的産物。從架構來看，天玑9000引入了三叢架構設計，包括1個3.05GHz的Cortex X2超大核、3個Cortex A710大核和4個Cortex A510小核，也支援了LPDDR5X記憶體和雙通道UFS3.1閃存。
從規格來看，天玑9000基本架構和骁龍8 Gen1相似，不過細節上全面超越。比如超大核是3.05GHz，略高于骁龍8 Gen1，大核心是2.8GHz，也是高于骁龍的存在。記憶體規格上，支援到更超前的LPDDR5X，傳輸速率達到7500Mbps，高通骁龍8 Gen1采用的LPDDR5傳輸速率推測應該是6400Mbps左右。總之，至少紙面規格上都是壓着骁龍8 Gen1的。
至于ISP這塊，天玑9000與骁龍888都支援了18bit，紙面規格上是天玑9000強，而且強很多。但對于支援3.2億像素攝像頭之類的，隻能說看看就好。我們文章裡很早就介紹過，這種規格支援和實際使用的差異非常大，比如骁龍865标稱支援2億像素，但加上零延遲、多幀降噪算法之後就縮水成了支援6400萬像素單攝或者2500萬像素雙攝，是以天玑9000這個應該也不會很強，充其量是和高通一樣水準而已。
其他方面可說的就不多了，基帶晶片規格方面，現在的MTK優勢可能反而明顯，畢竟沒有毫米波這個累贅，是以對于VoNR、載波聚合、雙5G雙待等等都是MTK做得比高通早也比高通好。高通隻有頂級旗艦能勉強和MTK打平，包括骁龍870在内的其他晶片都弱于MTK，這也導緻了我們現在見到的高通手機新品應該隻有骁龍8Gen1、骁龍888和骁龍778G三種了，其他可能都會被營運商擋在門外。
那麼最關鍵的，具體到跑分會是什麼樣呢？其實安兔兔此前已經給出了答案。天玑9000是1007396分，而骁龍8 Gen1工程機跑出了1025215分。雖然還是高通強一點，但這不到2%的差距對體驗沒有影響。
說來說去，對于天玑9000、骁龍8 Gen1來說最有影響的會是什麼呢？答案可能是發熱和續航。在兩個晶片規格旗鼓相當的情況下，一個是台積電4nm、另一個是三星4nm，這可能就是兩大晶片代工廠之間的對決了。而他們倆對比的最終結果，也可能解決掉一個手機晶片行業最大的疑惑——前代骁龍888那麼熱，究竟是ARM不行、高通不行還是三星不行？說起來還真有點激動呢。