中關村線上消息：今天下午14:00，聯發科正式釋出了旗艦處理器天玑9000，新處理器采用台積電4nm工藝制程，擁有出色的性能表現。本次大會中vivo進階副總裁施玉堅通過視訊的方式宣布vivo将率先搭載天玑9000旗艦平台。
vivo T1（8GB/128GB/全網通/5G版）
此次聯發科推出的天玑9000旗艦平台，率先應用台積電4nm制程工藝，同時采用了Cortex-X2架構，并支援LPDDR5x7500Mbps記憶體，使其成為競争力最強的旗艦級移動SoC之一，其在性能與功耗等方面實作了質的跨越提升，達成多項全球第一。與此同時，天玑9000旗艦平台AIBenchMark跑分也于近日曝光，692分的結果直接超越目前市面上安卓陣營中的一衆旗艦晶片，堪稱AI跑分中的天花闆。
面對消費者日益增長的影像需求，vivo一直不斷深耕影像技術，通過平台、器件、算法等各方面的共同協作，實作手機影像全鍊路技術領先，為消費者提供了卓越的的移動影像體驗。而天玑9000旗艦平台将使這一努力更進一步。
天玑9000旗艦平台的影像處理能力的提升十分明顯。内置旗艦級18位HDR-ISP圖像信号處理器，處理能力相比目前旗艦晶片領先近3倍，最高支援3.2億像素攝像頭圖像信号的捕捉能力，可以實作三個最高像素為3200萬的Sensor同時拍攝HDR視訊，相比前代ISP擁有更強的計算速度，為手機在影像方面的發展帶來了更多的可能性。
不難想象，在天玑9000旗艦平台的加持下，vivo全新旗艦産品的影像創作能力将擁有更大的想象空間。
“追求極緻”的vivo一直緻力于提升使用者體驗，旨在為使用者提供性能出色與體驗優秀的手機。近些年，vivo在5G、螢幕、影像、充電等領域推出了多項創新技術，直指消費者日常使用中的痛點。2021年，vivo與聯發科合作打造多款全能機型，取得了不俗的成績，也積累了豐富的優化和适配經驗。面對不斷加速更新的智能數字世界和不斷發生變化的消費者需求，vivo也将會攜手聯發科為使用者帶來更多緊貼實際體驗的技術創新。
可以預見，在vivo與全新天玑9000旗艦平台的通力合作下，vivo的旗艦産品也将會為消費者帶來更出色的影像拍照能力、更強悍的性能表現體驗，以及更加貼心的使用者體驗。接下來，搭載天玑9000旗艦平台的vivo旗艦産品将陸續問世，而vivo也将進一步追求極緻體驗的邊界，為使用者創造更多驚喜。