聯發科天玑8000系列晶片官宣2022釋出：核心規格曝光

今天（12月16日）下午，聯發科天玑9000面向國内使用者正式釋出。Redmi K50、OPPO “Find X4”、vivo以及榮耀已經宣布将率先搭載。

在活動尾聲，聯發科官宣了天玑8000系列5G晶片，定于2022年推向市場。

由于是系列晶片，看來不止一款，在命名上可能會按照數字或者字尾的形式做區分。

爆料人數位閑聊站透露，天玑8000采用台積電5nm工藝，CPU架構為4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55，GPU內建Mali-G510 MC6，支援2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率，支援LPDDR5+UFS 3.1存儲組合，Redmi和realme均有産品規劃。

僅從紙面規格來看，天玑8000系列似乎可以看作是天玑1100/1200的更新版，對标對象可能是骁龍7系以及上一代骁龍8系等。