vivo宣布首批搭載聯發科天玑9000：業界唯一一款台積電4nm晶片

今天下午，聯發科天玑9000旗艦處理器正式亮相。

在聯發科公布天玑9000之後，vivo宣布将會首批搭載天玑9000晶片，新品預計在2022年Q1登場。

據悉，聯發科天玑9000率先采用台積電4nm工藝，由1個Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Cortex-A510能效核心組成，安兔兔綜合突破100萬分。

影像方面，聯發科天玑9000搭載旗艦級18位HDR-ISP圖像信号處理器，可實作三個攝像頭同時拍攝HDR視訊，同時擁有低功耗表現，讓使用者享受非凡的拍攝體驗。

它内置的高性能ISP處理速度高達90億像素/秒，支援三重曝光，最高可支援3.2億像素攝像頭，同時搭載第五代AI處理器，為拍攝、遊戲、視訊等豐富應用提供高能效AI體驗。

網絡上，天玑9000內建的5G數據機MediaTek M80符合3GPP R16标準，支援Sub-6GHz 5G全頻段網絡。3CC多載波聚合300MHz下行速率可達7Gbps，帶來超乎想像的Sub-6GHz 5G網絡體驗。