完勝骁龍870！聯發科次旗艦晶片有望今天釋出：台積電5nm工藝

今天，聯發科将會釋出旗下最強悍的手機晶片天玑9000。

它由1個Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Arm Cortex-A510能效核心組成，支援LPDDR5X記憶體，安兔兔跑分突破了100萬分，比肩高通骁龍8平台。

值得注意的是，這次釋出會可能還有驚喜。部落客@數位閑聊站爆料，聯發科這次釋出會除了公布天玑9000之外，可能會順帶提一下次旗艦晶片，命名可能不會是天玑7000。

據爆料，聯發科次旗艦晶片基于台積電5nm工藝制程打造，由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成，CPU主頻最高為2.75GHz，GPU為Mali-G510 MC6。

更重要的是，這顆晶片的安兔兔綜合成績達到了75萬分，超過了骁龍870，後者的安兔兔綜合成績在70萬分左右。

這顆晶片預計會在明年上半年量産商用，Redmi将會推出相關終端，價格應該在2000元左右。