中國手機廠商，正在這個領域密集交火

圖檔來源：視覺中國

中國手機廠商競争正在進入深水區。

如果稍有回憶可以想到，之前在手機廠商的釋出會上，大多數廠商會提及的是：跑分、攝像頭、作業系統改進等等關鍵詞，對于晶片幾乎毫無涉及。

這一局面現在已被打破。昨日和今日兩天，OPPO連續兩天釋出新品，分别推出了馬裡亞納 MariSilicon X晶片、智能眼鏡，以及一款折疊屏手機Find N。

低調的OPPO創始人陳明永也露面表達：“科技公司必須通過關鍵技術解決關鍵問題，如果沒有底層核心技術，就不可能有未來；而沒有底層核心技術的旗艦産品，更是空中樓閣。”

晶片一直以來被認為是通訊領域王冠上的明珠，此前華為、小米、vivo都試圖在晶片領域有所突破，如今OPPO也加入競争陣營。

相比華為與小米而言，OPPO一直以來相對低調，但其銷量巨大。根據Canalys機構所公布的2021年第三季度智能手機市場佔有率資料來看，第三季度全球智能手機市場佔有率TOP5分别由海外的三星、蘋果與國内品牌小米、OPPO、vivo所占據。憑借着自身供應鍊與國際上的品牌優勢，三星與蘋果分獲榜單前兩名，這其實也并不意外，但值得注意的是，在Top5的頭部手機廠商名單中，OPPO在Q3季度實作了逆勢增長，并且增幅高達18%。

OPPO和小米等新興網際網路手機品牌不同，從一開始就牢牢占據線下管道。雖然低調，但并不能忽視其強大的競争力。如今看來，無論任何中國手機品牌都殊途同歸，來到晶片領域的競争。

根據陳明永的表述，OPPO的晶片戰略可見一斑：作為OPPO首個自主設計和研發的影像專用NPU晶片，馬裡亞納 MariSilicon X是全球首個采用6nm先進制程工藝的移動端獨立NPU。有消息稱，OPPO造芯計劃已經進行了至少2年，2019年首次官宣成立晶片研發團隊，計劃3年研發投入500億元，除了這款馬裡亞納晶片之外，OPPO還在研發其他晶片，包括信号處理器、基帶晶片等。“OPPO自研晶片項目一直在推進，目前團隊已經有上千人，自研晶片是OPPO今後研發的重點。”陳明永說。

可以預見的是，底層技術的進化并非能夠一蹴而就。到現在為止，位居中國手機前四名華為、小米、OPPO和vivo全部進入晶片領域，此前小米推出了其自研的澎湃C1晶片，vivo推出了自研的vivo V 1晶片，華為的麒麟晶片，以及現在OPPO的馬裡亞納晶片。

各家的投入也在加劇。華為對于晶片的研發最早，産業鍊也相對完備，而其他幾家均有各項投資，以争取時間。根據不完全統計，從2018年開始小米已經投資了40多家半導體企業，包括Wi-Fi晶片、射頻晶片、MCU傳感器、IGBT晶片和FPGA在内的多個晶片産品；而OPPO也投資了傑開科技、靈明光子、銳石創芯和微容科技等諸多晶片企業。

可以預計的是，未來中國手機廠商的競争将告别以往價格、管道的正常競争，産品與底層技術、晶片研發會成為密集交火區域，而這對任何偉大公司來說，正是必經之路。（财富中文網）