明年晶圓代工産能仍将吃緊 缺芯狀态或将持續

芯研所援引網際網路消息，臨近年關，消息人士稱，2022年晶圓代工産能供應仍将緊張，因為全球 IC短缺尚未緩解，IC設計公司正繼續尋求更多産能支援，盡管對消費類MCU等某些晶片的需求正在放緩且庫存正在上升。

“自2020年疫情爆發以來，遠端工作和學習以及5G、AI應用的需求持續供不應求，主要原因是晶圓代工廠能擴張不足，”消息人士說道，“目前全球範圍内的疫情尚未得到緩解，且2023年之前大多數新的晶圓廠産能都無法上線，這将使晶片供應危機繼續，尤其汽車和網絡晶片将面臨最嚴重的危機。”

消息人士強調，盡管自2021年下半年以來筆記本應用需求明顯萎縮，業界一再猜測整個半導體供應鍊可能進入低迷期，但從供應商的經營表現來看，整體半導體供應仍然供不應求。

消息人士稱，晶片需求現在正針對不同的應用進行輪換。例如第三季度對 Chromebook 的需求确實有所下降，但這一缺口很快就被商用筆記本細分市場所填補；雖然消費類MCU 需求下降，但汽車晶片、網絡晶片和電源管理 IC (PMIC) 仍然嚴重短缺。

另外，消息人士指出，半導體需求的一系列結構性變化為晶圓代工廠帶來了強勁的增長勢頭，包括疫情加速了不同領域的數字化轉型，5G、AI和HPC應用激增，以及手機和電動汽車的多項創新應用。

“這讓台積電、聯電、世界先進、力積電、格芯和中芯國際在未來2-3年看到了清晰的訂單和增長前景，促使他們大膽擴張産能。”消息人士補充說道。

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