北京君正已啟動車規級ISP産品研發

集微網消息，12月13日，北京君正在投資者平台表示，公司車規ISP産品的研發啟動中。

北京君正還表示，其公司擁有多個系列的汽車電子晶片産品，包括車規級SRAM、DRAM、Flash、Analog和Connectivity産品，北京君正為全球領先的車載SRAM、DRAM産品供應商，同時，北京君正的車載Flash和Analog産品正在快速成長，車載連接配接晶片預計将于2022年開始量産銷售。北京君正汽車電子晶片會按照行業要求進行各種的認證和測試。

近年來，北京君正不斷豐富車規級、工業級等高品質LED驅動晶片的産品種類，其進行了多款不同工藝、不同種類的LED驅動晶片及汽車DC/DC調節晶片等産品的研發和投片等工作，并繼續進行面向汽車應用的LIN、CAN、G.vn等網絡傳輸産品的研發和測試等工作，部分産品進行了樣品生産和風險試産，部分産品獲得客戶驗證，正在逐漸進行量産。而針對汽車電子領域國産替代的需求，其全資子公司北京矽成正加大在國内市場的推廣。

資料顯示，北京君正集主營業務為內建電路的設計、開發及産業化，包括處理器晶片及平台式解決方案的研發。北京君正為內建電路設計企業，成立以來在嵌入式CPU、視訊編解碼、影像信号處理、神經網絡處理器、AI算法等領域持續投入，形成自主創新的核心技術；基于這些核心技術，北京君正推出了微處理器晶片和智能視訊晶片兩條産品線。其自主創新的核心技術和産品突出的成本效益優勢，使北京君正的市場銷售在近幾年來一直保持了良好的發展勢頭。

（校對/Andy）