北京君正已启动车规级ISP产品研发

集微网消息，12月13日，北京君正在投资者平台表示，公司车规ISP产品的研发启动中。

北京君正还表示，其公司拥有多个系列的汽车电子芯片产品，包括车规级SRAM、DRAM、Flash、Analog和Connectivity产品，北京君正为全球领先的车载SRAM、DRAM产品供应商，同时，北京君正的车载Flash和Analog产品正在快速成长，车载连接芯片预计将于2022年开始量产销售。北京君正汽车电子芯片会按照行业要求进行各种的认证和测试。

近年来，北京君正不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类，其进行了多款不同工艺、不同种类的LED驱动芯片及汽车DC/DC调节芯片等产品的研发和投片等工作，并继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，部分产品进行了样品生产和风险试产，部分产品获得客户验证，正在逐步进行量产。而针对汽车电子领域国产替代的需求，其全资子公司北京矽成正加大在国内市场的推广。

资料显示，北京君正集主营业务为集成电路的设计、开发及产业化，包括处理器芯片及平台式解决方案的研发。北京君正为集成电路设计企业，成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术；基于这些核心技术，北京君正推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。其自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使北京君正的市场销售在近几年来一直保持了良好的发展势头。

（校对/Andy）