導讀：晶片是決定智能座艙性能的關鍵因素，而擁有更高算力AI晶片的企業将在競争中大放異彩。
“目前中國市場座艙智能配置水準的新車滲透率約為48.8%，到2025年預計可以超過75%。”日前，國際知名咨詢機構IHS Markit在《智能座艙市場與技術發展趨勢研究白皮書》中指出。
事實上，近年來，随着以“電動化、網聯化、智能化、共享化”為代表的汽車“新四化”加速發展，汽車正在從“單一的交通工具”向集休閑、娛樂、辦公等多功能于一體“第三空間”轉變。
而作為承載和實作一系列汽車智能化應用和服務的空間，智能座艙在智能汽車發展中的重要性日漸顯現。
與此同時，以智能化的車作為平台、全面的車外和車内的感覺為基礎，将語音與觸屏、情緒識别、手勢識别、人臉識别、位置定位等融合而成的智能座艙，正成為當下智能汽車的标配。
智能座艙迎來市場爆發期
據IHS Markit調查，在使用者購車考量中，座艙智能科技配置水準，成為僅次于安全配置的第二大類關鍵要素，其重要程度已超過動力、空間與價格等傳統購車關鍵要素。
值得關注的是，與衆多成熟市場相比，對移動網際網路與智能手機形成依賴的中國消費者對智能座艙的科技配置有着更高關注度，在購車決策中起着更為重要的作用。
随着消費者需求的不斷提升，以“主動＋智能”的人機互動方式，打造“差異化、個性化、情感化、簡單化、社交化”汽車座艙，已成為未來智能座艙的發展趨勢。
IHS Markit預計，到2030年，全球汽車智能座艙的市場規模将達到681億美元，屆時，國内的市場規模也将超過1600億元。中國在全球市場的份額将從目前的23%上升到37%左右，是全球最主要的智能座艙市場。
巨大的市場空間也吸引了多方巨頭入局。在智能座艙生态參與者中，除了整車企業，華為、高通、百度、豐田等網際網路公司身影頻現。各路玩家試圖在儀表盤、中控螢幕、平視顯示器（HUD）、音頻硬體和軟體、遠端資訊處理裝置和座艙域控制器等智能座艙的方方面面“大顯身手”。
不過，盡管玩家衆多，但面對消費者對智能座艙的更高需求，晶片和算法研發企業已經開始成為智能座艙和生态體系的核心參與者，将為“第三空間”的各種場景服務提供強大的技術保障與算力支撐。
“未來的智能汽車就是一台四個輪子上的計算機，這也意味着汽車核心零部件體系将會産生颠覆式的變革，其中最核心的器件就是汽車智能晶片。” 地平線創始人、CEO餘凱曾多次公開表示。
事實上，從最初的按鍵、觸摸屏，到目前的語音、手勢互動，再到未來的多模互動、情緒互動，汽車座艙在逐漸變得更智能、更主動，這些功能的實作依靠的不僅是互動技術的突破，更是背後硬體傳感器和晶片算力的研發和普及。
面對智能座艙這個具有無限前景的市場，率先躬身投入這一市場的智能晶片企業将具備先發優勢，也有望成為與合作夥伴共同成長為智能座艙市場的引領者和塑造者。其中，作為國内唯一一家實作汽車智能晶片前裝量産的企業，地平線持續占領市場頭部份額。截至2020年底，地平線征程晶片前裝出貨量已超過16萬片。
高算力晶片推動行業變革
不同于智能駕駛輔助系統，智能座艙主要構成包括車載資訊娛樂系統、儀表盤、擡頭顯示(HUD)、 流媒體後視鏡、語音控制等。
從2000年至今，20多年來，随着使用者對汽車座艙功能需求的不斷拓展，智能座艙經曆了從安全預警、路線導航、語音識别到內建智能化和網聯化技術、軟體和硬體、不斷學習和疊代成長為具備感覺和決策能力生命綜合體的進化。
在這個過程中，傳統座艙晶片也從支撐單一的“安全”需求不斷更新到兼顧多重服務需求、更高算力的AI智能晶片。
一方面，随着智能座艙功能的日漸複雜，集中式電子電氣架構已開始逐漸取代分布式電子電氣架構，數個高算力晶片正在取代過往車内幾十甚至上百個算力的電子控制單元。
另一方面，随着座艙内傳感器規模、互動模式的更新，更需要依賴座艙系統晶片的算力。晶片算力高低及結構設計很大程度上影響智能座艙各項功能，以中控多媒體、語音為例，晶片算力高低将影響中控多媒體對使用者需求的反應時間，同時影響智能座艙對使用者語音的識别準确率、識别速度等參數。
以感覺算法為例，随着座艙領域功能由DMS向IMS發展，攝像頭的數量和分辨率将持續更新，更多的傳感器也将相繼引入，這些革新對承載座艙計算機視覺技術的AI晶片提出了更高的算力要求。比如攝像頭個數對全圖檢測的影響就是線性，在其他影響因子不變的情況下，兩個攝像頭就是一個攝像頭所需要的算力的2倍。對于同樣的算法，是多個影響因子共同起作用，這将導緻對算力的要求大幅提高。
此外，晶片算力的增加，更易實作快速開發，對主機廠、對使用者而言意義重大。上百種感覺算法為主機廠打造個性化上層應用，完成差異化戰略部署；算力支撐提供整車生命周期的軟體疊代空間的同時，更能滿足千人千面的感覺功能需求。
這種對晶片算力的需求，也讓晶片和算法研發企業逐漸成為智能生态體系的核心參與者，如地平線、恩智浦、Ambarella以及商湯科技、科大訊飛等。
以地平線為例，面向智能座艙市場，今年上海車展上，地平線推出Horizon Halo™ 車載智能互動解決方案，并搭載了不同算力需求的征程系列車規級AI晶片，這也是首個基于國産AI晶片前裝量産的智能座艙方案。
開放生态重塑産業格局
毫無疑問，智能座艙行業正在成為繼智能手機之後的下一個高速發展的風口，全球的科技巨頭如高通、英特爾、偉世通、三星、松下、電裝等等都在這一領域集中發力，百度、阿裡、騰訊、華為、科大訊飛、思必馳等網際網路科技巨頭紛紛入局，希望重塑産業格局并主導行業發展。
然而，究竟誰能在這個千億規模的市場中脫穎而出，目前還不确定。不過，可以肯定的是，智能座艙的産業與服務生态較為複雜，是一個多方共建的生态體系，參與者包括整車廠、算法與晶片企業、網際網路公司、ICT企業、Tier1供應商和政府。
與此同時，汽車座艙進入高度智能化，未來生态合作方式将成為必然。随着技術發展，座艙産業鍊持續延伸，未來生态系統合作模式将圍繞“生态協同”和“跨界延伸”展開。
在生态參與者中，汽車廠商作為最終整合方，需要把軟硬體、功能及生态服務商等各方角色集中起來，完成從整車制造到出行服務的全生态傳遞，與算法、晶片企業探索新的供應鍊合作模式，與網際網路企業合作挖掘不同的出行生活場景，并基于資料分析提升服務的主動性和精準性，打造座艙服務生态。
而以地平線等為代表的智能座艙晶片供應商與算法研發企業将為“第三空間”的各種場景服務提供技術保障與算力支撐，并依靠相關産品技術能力的持續演進提升使用者體驗，豐富智能座艙的生态體系。
目前，地平線、恩智浦等晶片企業已經和衆多車企開始了深度的合作，搭建起開放共赢的智能汽車芯生态。
以地平線為例，搭載征程2晶片的智能座艙人機互動計算平台Horizon Halo™已在長安主力車型UNI-T上實作量産，可實作視線追蹤、分級疲勞檢測、多模唇語識别、駕駛員行為識别、智能情緒抓拍和手勢識别等創新性主動式互動功能。地平線新一代高性能車規級AI晶片征程3也正在與多家車企以及Tier 1企業面向智能座艙領域進行量産合作。
值得關注的是，在持續滿足目前階段智能汽車商業落地的同時，地平線還将于今年年内推出 AI 算力高達128 TOPS的征程5系列晶片和基于征程5的Halo5.0方案。
在過去十年裡，随着技術的發展、晶片算力的提升，人們對智能座艙的所有想象正在一點一點地變為現實；而面向未來，消費者對自動駕駛、多模互動、情緒互動需求将更加強烈，而更安全、更智能、更主動的汽車座艙依賴互動技術的突破，這背後是硬體傳感器和晶片算力的研發和普及。
在感覺系統、算法、AI 晶片等技術的驅動下，尤其是大算力晶片的研發和普及，也必将給智能座艙的發展帶來無限可能。